Intel在10nm工藝上緊追慢趕算是拉回進度了，不過7nm工藝延期了半年，導致GPU計劃也要變了。今天有消息稱Intel準備預定台積電18萬晶圓的6nm產能，但是生產完了還是要用Intel自己的封裝廠，這部分沒打算外包。

Intel不是沒有外包產品，此前就有過基帶芯片、芯片組外包的情況，只是外包的主要是低端產品，經濟及技術價值都不算高，Intel一向是習慣自己設計、自己生產及自己封裝。

由於自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用台積電的6nm工藝生產，報導稱Intel預定了18萬晶圓的產能，這可不是個小比例了，假如1片12英寸晶圓只生產100片GPU芯片，那也是近2000萬的GPU芯片了，由此可見Intel對GPU的自信。

不過Intel的外包計劃還有些不同，這次並沒有徹底外包，只是生產交給台積電，但是封裝測試依然要回到Intel自己的封裝廠，而不是按照外包的慣例交給專業的封測廠。

在芯片設計、製造及封裝三個環節中，封裝其實是價值最低、技術要求也最低的環節，外包可以省錢省心，不過Intel自家也有龐大的封裝測試產能，看起來這個過程是不准備給外人了。