最近幾天，台積電一下子成為香餑餑，蘋果、AMD甚至Intel都開始加大台積電代工了。對AMD來說，今年是Zen3架構CPU、RDNA2架構GPU的升級之年，爆料稱AMD包下了台積電20萬片晶圓的7nm/7nm+產能，比去年提升一倍。

AMD去年首次推出7nm工藝的銳龍3000系列處理器，但是初期產能緊張，畢竟當時台積電的7nm大頭客戶還是蘋果及華為，AMD的優先度勢必要靠後。

2020年的情況不同了，華為的產能在9月份就結束了，蘋果將轉向5nm工藝產能，7nm及7nm+產能要空出來了，AMD有機會擴大訂單，20萬片晶圓的產能據悉是去年的兩倍，有望大大緩解AMD的銳龍、霄龍及RDNA2架構GPU的產能緊張。

AMD此前多次表態，今年會推出Zen3架構，根據手頭資料，Zen3銳龍CPU代號“Vermeer（維米爾）”，IPC性能提升幅度在15-20%左右。

最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）單線程性能增幅超過了20%，32核整數性能大約增加了20%，64核整數性能大約提升了15%。