B站UP主“ 結城安穗-YuuKi_AnS ”在今年6月下旬發布的一段視頻近日引發國外媒體的廣泛關注，視頻中展示了英特爾在上月發布的CooperLake Xeon至強處理器–Xeon Gold 5320H，並在開蓋之後發現英特爾時隔四年重新用上釬焊，推測可能是基礎TDP增加原因。

英特爾Xeon Gold 5320H 是一枚20核心40線程的服務器處理器，基礎時鐘頻率為2.40 GHz，睿頻為4.20GHz，支持超線程。最高支持1152GB 的DDR4-2666 六通道內存，支持48個PCIe 3.0，TDP 為150W， 27.50 MB 的L3 緩存，封裝體積77.5×56.5mm。

UP主測試的這塊Xeon Gold 5320H 是2.2GHz QSTN，生產日期是931，也就是2019年31週生產。開蓋後發現了英特爾的雙封裝設計，矽片位於一個獨立的封裝中間件上，位於主PCB的頂部。坐在Xeon W-3175X旁邊，Cooper Lake-SP看起來要大得多，這也是為什麼它需要更大的插座（LGA 4189）來容納它的原因，相比上一代Cascade Lake-SP Xeons（LGA 3647 ）。

其他有趣的細節包括IHS下面使用的材料，顯示出採用金焊料和高品質液態金屬熱化合物的焊接設計。我們不能確定零售變體是否也像這個資格芯片一樣採用鍍金焊料。考慮到競爭對手已經這樣做了，我想說Cooper Lake-SP確實在零售芯片上採用了同樣的材料。

另一個有趣的細節是，這顆芯片使用了HCC（高核心數）模具，而不是允許超過18個核心的XCC（極限核心數）的模具。