上週四，美國半導體廠商英特爾宣布7nm製程延遲，或將委託第三方代工廠。消息一出，資本市場反應劇烈，英特爾股價次日重挫16.2％，其競爭對手AMD股價漲幅達16.5％。週一早間（7月27日），台灣《工商時報》報導，英特爾已與中國台灣芯片製造廠商台積電達成協議，明年開始採用後者7nm的優化版本6nm製程量產處理器或顯卡，預估投片量將達到18萬片。

對此，美國投行Cowen & Co.分析師指出，英特爾採取第三方代工的做法意味著半導體行業的一個巨大轉變，該公司最大的差異化優勢也將不復存在。

台媒同時報導稱，AMD希望在英特爾先進製程延遲的情況下，拿下更多X86處理器市場佔有率，所以也將爭奪台積電產能，其明年投片量相比今年約增加一倍，將成為後者明年7nm工藝的最大客戶。

圖片來源：台灣《工商時報》

在上週四的財報電話會議上，英特爾CEO鮑勃·斯旺透露，由於在7nm製程存在“缺陷模式”，目前良率比內部目標落後約12個月，而基於7nm製程的處理器上市將延遲6個月時間，最晚要等到2023年。

反觀其主要對手AMD，由於在2018年開始採用台積電7nm工藝，去年到今年持續“蠶食”英特爾市佔率。因此，後者是否更傾向Fabless（無晶圓廠設計）模式，已成為全球半導體業界廣泛關注的話題。

在鮑勃·斯旺透露將委託第三方代工後，《工商時報》報導，英特爾10nm的晶體管密度略優於台積電的7nm工藝，與後者6nm相當。下半年雙方將開始合作，把英特爾部分10nm處理器或顯卡的光罩重新設計以符合台積電製程，明年前者將開始採用台積電6nm生產，已預訂18萬片產能。

事實上，在價值4000億美元的全球半導體產業中，外包生產是一種常態。但在近50年來，英特爾一直將芯片設計與內部生產結合在一起，該公司最近甚至還計劃為其他公司大量生產處理器。

而產能不足一直在困擾著英特爾，其10nm工藝原計劃2017年量產，但直到最近才開始大規模生產。

據彭博社報導，在英特爾宣布7nm工藝延遲後，桑福德伯恩斯坦公司（Sanford Bernstein）分析師Stacy Rasgon直言：“不用再說什麼了，無論他們有多少可信度，現在都已經失去了。”

Cowen & Co.分析師馬特·拉姆齊（Matt Ramsay）則認為，採取外包做法將意味著行業的一個巨大轉變，英特爾最大的差異化優勢（differentiator）也將不復存在。

他表示，英特爾讓台積電代工並不容易，與前者競爭的其他客戶可能會反對台積電優先考慮英特爾的需求。並且，台積電可能不願為英特爾增加大量新產能，因為後者日後有可能轉回自己的工廠。

與此同時，《工商時報》報導，AMD年底前將開始進行Zen 3架構處理器及RDNA 2圖形芯片轉換，在英特爾製程推進延遲情況下，前者有望爭取到更多X86處理器市佔率，所以將加大對台積電投片量，預計明年全年將拿下20萬片7nm/7nm+產能，與今年相比約增加一倍，將成為台積電明年7nm製程最大客戶。

根據該報導，台積電下半年開始將部分7nm產能轉換為6nm，年底將進入量產，由於美國對於華為禁令至今沒有鬆動跡象，市場原本預期台積電沒有海思訂單，將導致明年7nm世代製程出現產能空缺。

不過，隨著英特爾確定委託台積電代工並預訂明年6nm產能，AMD又擴大下單拿下多數7nm/7nm+產能，台積電明年上半年先進製程仍將維持滿載。