根據DigiTimes的最新報告，蘋果將在其即將面世的mini-LED版iPad和MacBook中使用健鼎科技提供的超薄剛性PCB板。消息人士稱，蘋果的mini-LED背光模塊將採用三層剛性板，與一般的剛性PCB相比，它們需要更高的平坦度和孔密度，以支持傳質技術，而且材料的收縮/膨脹率也必須非常低。

根據今天的報告，由於製造商良好的成本控制能力和生產管理能力，蘋果已將健鼎科技帶入了蘋果即將面世的mini-LED 設備的供應鏈中。

該製造商將與台灣領先的PCB 供應商臻鼎科技共享mini-LED 背光模塊的訂單，但需要購買高精度鑽孔機和其他自動化設備才能滿足要求。據說該供應商將開始試制超薄剛性板樣品，並可能在2021 年初開始批量生產。

蘋果渴望採用mini-LED技術，因為它可以帶來更薄，更輕的產品設計，同時提供與最新iPhone上使用的OLED屏相同的許多優點，包括良好的色域，高對比度和動態範圍以及局部調暗等特性。

據分析師稱，蘋果有六款mini-LED產品正在研發中，預計將在2020年和2021年陸續亮相。蘋果可能在今年晚些時候推出的12.9英寸MacBook Pro中首次展示該技術，隨後是27英寸iMac Pro、14.1英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro、10.2英寸iPad。以及7.9英寸的iPad mini。