外媒:富士康青島芯片封測工廠已破土動工總投資600億元
據台灣地區媒體報導,富士康計劃在青島建設的先進半導體組裝和測試工廠已於近日破土動工。台灣地區媒體《Digitimes》今日援引知情人士的消息稱,富士康計劃在青島工廠項目中總計投資600億元人民幣(約合86億美元)。此外,青島西海岸新區“融合控股集團有限公司”也將為該項目提供資金。
知情人士稱,富士康在青島的新工廠將致力於為,5G和AI(人工智能)相關設備應用中使用的芯片解決方案,提供先進的封裝技術,如扇出(fan-out)、晶片級鍵合(bonding)和堆疊(stacking)。
報導稱,該工廠將於2021年做好投產準備,並在2025年之前將產量擴大到商業水平。按照設計規模,該工廠的月生產能力能夠達到3萬片12英寸晶圓。
早在2017年,富士康就成立了半導體子集團,以整合資源,發展公司半導體業務。報導稱,青島新工廠也是富士康加強其在半導體領域部署的重要一步。在過去的兩年裡,富士康已與珠海、濟南和南京政府就參與當地芯片製造達成了多項協議。
就在上週五,立訊精密宣布以4.72億美元收購富士康競爭對手緯創(Wistron)的iPhone製造業務,從而成為蘋果公司的首家內地代工廠商。