早些時候的爆料稱，英特爾11代Rocket Lake-S台式處理器將需要在Z490芯片組主板上使用。然而微星方面的消息稱，即使是入門級的400系列芯片組主板，也可以支持英特爾的新一代處理器。文檔指出，該公司已將熱設計功耗65W的Rocket Lakes-S處理器的組合門檻降低到了H410芯片組，但別指望它會支持未鎖頻的CPU和高端主板的任何超頻特性。

能夠在全系400 芯片組平台上支持Rocket Lake，顯然是一個明智的決定。如果相同的LGA1200 插槽都無法實現兩代兼容，消費者顯然會向英特爾投去又一輪怒火。

當然，對於中高端用戶來說，除了當前一代的Z490 旗艦芯片組，最好還是選配新一代的500 系列芯片組主板。

與此同時，作為英特爾的競爭對手，基於Zen 3架構的AMD銳龍4000“Vermeer”系列桌面處理器仍將採用AM4接口，DIY愛好者的升級門檻因此相對低了不少（可搭配X470 / B450 ）。

英特爾Rocket Lake 處理器的功耗與電流需求

需要注意的是，儘管微星文檔中表示H410芯片組主板能夠支持部分Rocket Lake-S處理器，但Techbang還分享了有關11代酷睿功耗與電流需求的設計細節。

與Comet Lake 台式處理器相比，Rocket Lake-S 的核心（VCC）電流的額定最大值仍為245A，但其它部分的電流額定值將變得更高。

換言之，主板必須符合更高一級的供電規範，才能更好地兼容Rocket Lake-S 台式處理器。比如核顯（CVVGT）部分從35A 增加到了55A，VCCSA 從11.1A 增加到22.1A。

此外，VCCIO 也從6.4A 提升並細分為三個部分。具有單個Gen 4 NVMe 插槽的PCIe I/O 電流為8.3A、內存（DDR）為3.4A、輔助PCIe 控制器為6.2A 。

在10 代Comet Lake-S 台式處理器上，VDDQ（內存I/O 緩衝區或DRAM 供電部分）從3.7A 增加到了4.3A，VCCPLL_OC 也從0.17A 變成為0.25A 。

總結英特爾Rocket Lake 台式處理器的主要功能包括：新內核架構提升了處理器性能、新Xe 圖形架構提升了核顯性能、DDR4 內存支持頻率進一步提升、提供了CPU 內的PCIe 4.0 通道。

此外增強了顯示輸出（集成HDMI 2.0 / HBR3）、增加了x4 CPU PCIe 通道（總20 條CPU PCIe 4.0 通道）、增強了媒體性能（12-bit AV1 / HEVC / 端到端壓縮）、支持CPU 附加存儲（英特爾傲騰閃存）。

其它包括超頻功能改進、USB 音頻卸載、集成對CNVi / 802.11ax Wi-Fi / 2.5Gbps 以太網的支持、原生USB 3.2 Gen 2×2（20Gbps 速率）、以及獨立的雷電4 支持（兼容USB4）。

最後，WCCFTech 認為Rocket Lake 使用的Willow Cove 內核將集成與Tiger Lake 相同的Xe Gen 12 核顯，而使用Sunny Cove 內核的Ice Lake 集成了Gen 11 核顯。

據說支持雷電4 規範的Z590 主板會在今年晚些時候發布，所以只要英特爾發布第11 代Tiger Lake 移動CPU，我們就可以知曉更多與Rocket Lake 桌面處理器有關的更多細節。