華為正公開招聘“光刻工程師” 或進軍芯片製造技術
華為在遭受美國第二輪制裁後,直接被切斷了自研芯片供應鏈,台積電已經確認9月14日後不再為華為供應芯片。如果華為在庫存芯片消耗完之前找到解決辦法,那麼華為大部分業務都將會受到致命影響。此時此刻,說是華為到了生死存亡關頭並不為過。
昨日(20日),有網友發現,華為技術有限公司已經悄悄的在招聘“光刻工程師”,這或許意味著華為可能打算自己研發芯片製造技術,不依賴第三方供應商。
實際上,前不久有消息稱,華為內部確實提出要堅定選擇絕處逢生式的全產業鏈模式,進軍更多業務板塊謀求生存空間。
消息稱,海思仍在擴張,暫不考慮縮減規模,不考慮“散是滿天星”之類的市場傳聞把人員散落到其他公司的動作,而是在積極尋找代工廠,打造設計製造一體的IDM(垂直整合製造工廠,芯片設計和芯片製造一體)。
對於華為來說,選擇自建全產業鏈模式是一條最正確但也是最艱難最漫長的道路。目前全球最先進的芯片製程工藝牢牢掌握在台積電、三星等少數公司手裡。而中國大陸在先進芯片製程領域沒有多少話語權,可以說是任人揉捏。因此,在如此重要的領域,必須做到自主可控,所以當下最重要的事情就是“補課”,爭取早日趕上國際先進製程水平。
不過在華為IDM模式成熟之前,華為還必須有其他方案代替海思自研芯片。華為旗下的海思半導體本來已經可以滿足華為手機 80%左右的手機芯片供應,但是因為美國禁令,華為不得不使用第三方芯片。就目前情況來看,聯發科有望成為華為手機芯片最大供應商。