據國外媒體報導，連續5年獨家獲得蘋果A系列處理器代工訂單的台積電，近幾年在芯片製程工藝方面走在行業前列，5nm工藝已在今年大規模量產，更先進的3nm工藝也在按計劃推進，計劃明年風險試產，2022年下半年大規模量產。

而從台積電新披露的消息來看，在5nm工藝和3nm工藝之間，他們還將推出4nm芯片製程工藝。

台積電是在官網所披露的二季度財報分析師電話會議材料中，提及4nm工藝的。台積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示，他們將推出4nm工藝，作為5nm工藝家族的延伸。

魏哲家還透露，4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規則，較5nm工藝更有性價比優勢，瞄準的是下一波的5nm產品，計劃在2022年大規模量產。

但台積電4nm製程工藝計劃大規模量產的2022年，3nm工藝也將大規模量產，後者計劃量產的時間是2022年下半年。

4nm工藝是5nm工藝的延伸，3nm工藝則是5nm之後台積電全新一代的芯片製程工藝節點，晶體管密度較5nm將提升70%，運行速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。