兩年前，台積電量產了7nm工藝，今年將量產5nm工藝，這讓台積電在晶圓代工領域保持著領先地位。現在3nm工藝也在按計劃進行。根據台積電的規劃，3nm風險試產預計將於今年進行，量產計劃於2021年下半年開始。

台積電還透露了3nm工藝的更多細節。與今年的5nm工藝相比，3nm工藝的晶體管密度提高了15%，性能提高了10-15%，能源效率也提高了20-25%。

此前的報導稱，台積電將在3nm節點放棄FinFET晶體管工藝，轉向GAA環繞柵晶體管。不過，根據近日台灣經濟日報報導，台積電在2nm研發上取得重大突破，目前已找到路徑，將切入全環柵場效應晶體管GAA。這意味著，台積電在3nm節點將繼續使用FinFET工藝。

GAA概念的提出要比FinEFT早10年左右，不過GAA相當於FinEFT的改進版。至於為何沒有在3nm就轉向GAA？

台積電曾表示，3nm沿用FinEFT技術，主要是考量客戶在導入5nm製程的設計也能用在3nm製程中，無需面臨需要重新設計產品的問題，台積電可以保持自身的成本競爭力，獲得更多的客戶訂單。

據報導，台積電將如期為蘋果代工基於3nm工藝的A16芯片，預計並將於2022年上市。

不過，台積電轉向GAA比競爭對手三星更晚。三星在3nm工藝節點遇到障礙時就選擇從FinFET工藝轉入到GAA。

當下，更值得關注的是開始量產的5nm工藝。蘋果今年將發布的iPhone 12系列新品將搭載的A14處理器無疑是採用台積電的5nm工藝。此前有消息稱，台積電5nm的產能除了蘋果還有華為下單，也就是海思新一代旗艦麒麟9系列處理器，不過由於禁令，台積電已經明確表示會從9月14日起斷供華為。

有觀點認為雖然不能為華為代工5nm芯片，但蘋果自研的Arm架構Mac處理器將利用5nm產能。面向蘋果電腦的Arm處理器的出貨量是一個逐步增加的過程，很難一開始就有較大的需求，畢竟蘋果Mac電腦從英特爾處理器全面轉向自研Arm處理器也需要兩年時間，台積電的5nm產能能否充分利用暫時不好判斷。

還有一個不明確的就是高通的處理器。有消息稱，台積電針對高通的首款5nm芯片將是驍龍875 SoC，該處理器已經開始量產。據說SoC的架構在1 + 3 + 4組合的內核方面取得了突破，其中單核將是Arm的Supercore Cortex X1，比A77性能提升了30％。

不過，MyFixGuide報告給出了截然不同的觀點。該報告指出，高通的下一代旗艦SoC，將於明年第一季度發布的驍龍875G，基於5nm工藝，現在看來是三星在製造它，而非台積電。報告還同時預計，可能會與驍龍875G集成在一起的驍龍X60調製解調器也將使用三星相同的5nm工藝製造。

驍龍X60是高通今年2月份發布的最新一代5G調製解調器，是全球首個宣布使用5nm工藝的處理器。高通並未透露5nm芯片的合作的代工廠，只是稱會根據規劃找合適的代工合作夥伴來做。

先進製程競爭的背後，更是各大芯片公司之間的競爭。