不可抗拒的外力，將華為、台積電和中芯國際這三家舉足輕重的公司的命運交織在一起。7月17日，市場對中芯國際的追捧有所降溫，其在科創板開盤後一度跳水超9%，截止收盤股價報77.06元，下跌7.07%，市值5714億元，相較前一日蒸發近435億元。不過，中芯國際仍是A股市值最高的半導體企業，並穩居A股科技股總龍頭。

此前一日，創下最快IPO審核紀錄的中芯國際在科創板上市，首日上漲近202%，並以480億元躋身A股歷史上第四大單日成交額。在這一天，與中芯國際糾纏多年的老冤家台積電發布了喜人的二季度業績，其先進製程的量產進展也為人矚目，再次暴露出中芯國際的差距。

這場業績說明會上也傳來壞消息：如果現狀未有改變，台積電9月14日之後無法再供貨華為。

今年5月，美國再次啟動新一輪針對華為的製裁，華為芯片若使用美國政府管控的軟件或者設備，需要向美國商務部申請許可。台積電正是華為芯片的重要代工商，而前述表態則被看作是台積電最終選擇妥協。

華為亟需找到新的同盟。在三星、英特爾等其他廠商同樣被停止供貨可能的情況下，中芯國際被視為最有希望的救星。同時，在半導體產業鏈謀求國產替代、自主可控的當下，中芯國際也被賦予了更重大的歷史使命。它能承擔起這樣的使命嗎？

工藝落後兩三代與老冤家台積電差距明顯

作為中國大陸規模最大、技術最先進的半導體製造商，中芯國際常常被拿來跟行業老大台積電作比較。實際上，這兩家企業可謂是一對老冤家，雙方發展糾葛多年。

在2000年中芯國際成立之前，其創始人張汝京和台積電創始人張忠謀就已有恩怨。1974年在美國畢業後，張汝京進入當時世界上最大的芯片製造商德州儀器工作，彼時張忠謀已是這家公司的資深副總裁，張汝京為他的下屬之一。

從德州儀器退休後，張汝京在1998年回到中國台灣擔任世大半導體總經理，並帶領其迅速成為台灣僅次於台積電和聯電的第三大芯片工廠。這引起了張忠謀的忌憚，最終台積電在1999年以51億美元收購世大，而張汝京也未在張忠謀的勸說下留下來，為此還被罰了很多台積電的股票。

那時，張汝京已下定決心——去中國大陸建廠。在上海政府的支持下，張汝京帶著籌集的14.8億美元和一批行業人才創辦了中芯國際，13個月在上海建成第一座晶圓廠，並迅速壯大，2004年完成在紐交所和港交所上市。這一年，中芯國際營收接近10億美元，一躍成為全球第四大芯片製造廠。

但高光背後，中芯國際早就面臨著來自對手的狙擊。2003年台積電多次起訴中芯國際侵犯專利及竊取商業秘密，2005年雙方達成庭外和解，中芯國際賠償台積電1.75億美元，佔中芯國際2005年營收的15%。但這未換來長久的和平，2006年台積電再次將中芯國際告上法庭，起訴其未遵守和解協議，要求賠償10億美元，相當於中芯國際這年營收的近七成。

中芯國際積極反訴和斡旋，最終在2009年以賠償2億美元，授出約10%的股份告終，而時年61歲的張汝京則離開中芯國際，被外界解讀為台積電和解條件之一。至此，中芯國際與台積電長達6年的專利戰落幕。

從離開世大，到再度離開中芯國際，被稱為中國半導體之父的張汝京兩次失去舞台，都與台積電和張忠謀有著直接的關係。沒有了張汝京的中芯國際在此後不久進入董事會爭奪控制權、掌門人頻頻更換的內亂中，這讓客戶對其信任大減，也影響了公司在技術領域的突破和發展。

隨著2014年在國家半導體產業戰略和資金的支持，以及系列內部改革和聯合CEO梁孟松等人才的引進，中芯國際逐漸恢復元氣，進入快速發展期。2015年中芯國際實現28nm製程量產，隨後又跨入14nm時代，300天內將良率從3%提高到95%，並在2019年9月實現量產，成為中國大陸工藝製程最為先進的半導體製造企業。

來源：中芯國際招股書

但這依然無法追趕上台積電，與其相比，中芯國際已落後兩三代，差距肉眼可見。據了解，台積電分別於2015年、2016年及2018年實現了16納米、10 納米及7 納米製程的量產，2020年又實現5 納米量產，並預計2022年3nm將進入量產階段，且已正式開啟2nm工藝研究工作。這進一步拉開了與中芯國際的差距，未來很長一段時期內，中芯國際都難以對台積電再構成威脅。

這也決定了二者在規模和盈利能力上的巨大差距。以2019年來看，中芯國際實現營收220億元，不到台積電的十分之一；淨利潤接近13億元，不到台積電的2%。在毛利率方面，台積電雖然近年來有所走低，但在2019年仍高達46%，而中芯國際不到其一半。

來源：中芯國際招股書

據中芯國際預計，今年上半年其營收在130億元左右，其中Q2預計約67億元，毛利率介於26%至28%之間。台積電在7月16日的業績說明會上稱，其在Q2的營收為738億元，淨利潤高達286億，同比飆升超80%，創下6年來最高水平，毛利率也高達53%，超市場預期。

在市場份額方面，據集邦最新數據，在2020年Q2全球晶圓市場上，台積電以51.5%的市場份額佔據絕對第一，三星占比18.8%，隨後是格羅方德（7.4%）和聯電（7.3%），中芯國際位列第五，市場份額為4.8%。

同時，從先進製程的規模來看，中芯國際也存在明顯差距。中芯國際於2019年第四季度開始量產14nm製程產品，相關收入為5706萬元，佔比僅為0.29%，而28nm製程產品因全球產能過剩，營收持續下降，2019年相較2017年腰斬至8億元，佔比也降至4%左右，且由於面臨較高的折舊壓力，其毛利率為負，成為業績拖累。

也就是說，目前代表中芯國際最為領先的兩種製程產品收入合計佔比尚不足5%，其核心業績則是來自40/45 納米、55/65 納米、0.15/0.18微米，2019年合計佔比達83%。反觀台積電，從最新的Q2數據來看，28nm以下（包括28nm、16nm、7nm）的高端芯片為其貢獻了近八成的收入，其中7nm佔比已高達36%。

這直接決定了台積電更高的議價權和高端市場獲取能力，以及更高的估值，可以說對中芯國際形成全面碾壓。截止最新收盤，台積電市值為3453億美元，約合人民幣2.4萬億，位居全球半導體企業市值第一，是中芯國際科創板市值的4倍多。

當然，在正視這種客觀存在的差距的同時，也必須承認中芯國際承載的歷史使命。深度科技研究院院長、前中信證券高級副總裁兼互聯網首席分析師張孝榮就直言，中芯國際作為產業龍頭，對於需要自主可控的中國半導體產業鏈乃至科技圈，有著重要的戰略意義，承載著重大科技創新的希望。

他認為，現在正是發展國產芯片的絕佳戰略期，中國將芯片行業聚焦國內的基本態勢越來越明顯，本土芯片設備需求強勁增長，國家大基金也將投資方向重點放在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等芯片製造及上游設備領域。中芯國際作為國內代工龍頭，具備串聯及帶動封測、芯片設計等整個產業鏈的潛力。

華為救星？先進製程仍需發力

可以說，中芯國際踩到了一個難得的歷史機遇，其在目前強烈謀求國產替代、自主可控的中國半導體產業鏈上有著無法取代的價值。而對於目前“求生存”的華為來說，中芯國際同樣也是最有希望取代老冤家台積電的救星。

2019年5月，美國將華為加入“實體清單”，限制美國企業向華為供應關鍵元器件。2020年5月，美國又宣布修改其長期使用的外國生產的直接產品規則和實體清單，更具戰略性地針對華為，遏制其獲取半導體產品、技術和相關軟件。

這導致華為芯片尤其是高端芯片面臨無法取得的風險。7月16日，台積電董事長劉德音在業績會議上稱，自5月15日美國禁令宣布後，已未再接華為新訂單，如果現狀未有改變，9月14日之後也無法再供貨華為。但他也表示：“美國針對華為的新規徵集意見即將結束，要待最終法規釋義後，台積電才有下一步的做法，現在確認還為時過早。”

華為在2019年給台積電貢獻了14%的業務收入，是其僅次於蘋果的第二大客戶，若其無法為華為供貨，對雙方來說無疑都是巨大的損失。這也這意味著，華為需要尋找新的同盟，且最好轉移到國內才能徹底保證安全，這為中芯國際提供了機遇。

其實，華為海思也是中芯國際的重要客戶。2019年中芯國際的第一大客戶銷售佔比約18%，儘管未披露企業名稱，但外界普遍認為就是華為海思。Bernstein Research數據也顯示，中芯國際有20%的營收來自華為海思。

實際上，華為也已開始將業務向中芯國際傾斜。今年年初，中芯國際便“搶”到了台積電的生意，華為將原本在台積電手中的14納米麒麟710A訂單轉至中芯國際，7月16日榮耀發布的兩款平板電腦即搭載了該款芯片。

不過，張孝榮指出，中芯國際14納米代工的移動芯片實現了規模化量產和商業化，但在手機等移動終端產品中，14納米的芯片顯得相對落後。目前華為在台積電代工的芯片包括手機、基站、服務器等產品，涉及12納米、7納米、5納米等製程，這意味著目前僅有14nm量產的中芯國際暫時可能難以滿足華為高端芯片需求。也就是說，在台積電停止供應後，華為在高端芯片製造領域幾乎找不到替代方案。

但中芯國際尚存一線希望。據梁孟松早前介紹，中芯國際研發的第二代FinFET 技術（即N+1工藝）已經進入客戶導入階段，且其有望在性能上提高約20%，功耗降低約60%，邏輯面積縮小63%，SoC面積縮小55%，同時計劃進行N+2代工藝研發。這被業內視為對標台積電的7nm或5nm技術，或將為滿足更高端的芯片需求提供可能。

實際上，在先進製程方面，由於需要更高的研發資本開支，不少廠家已經放棄競賽，如聯電、格羅方德等都已宣布退出12nm以下先進製程開發，而三星計劃年內實現5nm量產，Intel 宣布明年推出7nm。中芯國際在此次科創板募資所投項目中，也包括了先進和成熟工藝研發項目，可見中芯國際還將繼續尋求更高的技術突破。

但業界預計，中芯國際要真正突破7nm/5nm等先進工藝，可能需要8年-10年，這需要長期的資金投入以及人才和設備。張孝榮提到，資金不足一直是影響我國芯片產業發展的重要因素之一。作為芯片代工廠的中芯國際，雖然通過科創板上市，可以募集更多資金補貼研發費用，但是還未到能夠“自我造血”的水平，依然隨時需要輸血。

標普全球分析師估計，中芯國際2020 年的資本支出可能比去年增加逾一倍，達到47億美元（約合329億人民幣），與台積電計劃上調後的160億美元-170億美元差距依然不小。按此計算，此次在科創板預計募集的532億的資金，大概只夠中芯國際一年半左右的支出。

張孝榮認為，中芯國際的發展，市場融資是必須的，也需要政府資金及政策長期支持，並應盡快落地。同時，中芯國際還要更好地解決人才和技術的問題，集中資源辦大事。這也是日本、韓國、中國台灣的芯片產業發展經驗，短期內頂住盈利壓力，長期咬牙進行投入，以便讓中芯國際和整個芯片產業站的更穩，走的更遠，並逐漸為產業鏈上下游提供能量。

但風險也不容小覷。中芯國際此前在招股書提到，受美國“實體清單”和其今年5月相關規則修改，公司可能無法為若干客戶的產品進行生產製造。該客戶顯然即為華為，若中芯國際也受到限制，對中國半導體產業的發展又是一大打擊。

此外，中芯國際主要材料及設備供應商多數為境外公司，分別來自於日本、韓國、荷蘭、美國等國家，面臨上游供應風險。早前就有媒體報導稱，去年11月荷蘭ASML 宣布中止和中芯國際的7nm及以下的先進工藝EUV光刻機合作計劃，導致中芯國際2018年採購的光刻機無法交付，這無疑影響了中芯國際先進技術的更快突破。

在中國半導體自主之路上，被歷史選中的中芯國際通過上市讓路更好走了一些，但依然並不輕鬆，唯有繼續求索而已。