台灣芯片製造商聯發科（MediaTek）今年2月修訂了2020年5G芯片的出貨量預測，將其預期出貨量調整為2億。從那以後，我們看到該公司發布了許多5G SoC，包括天璣800和600系列。DigiTimes的最新報告進一步闡明了該芯片製造商的戰略，該報告稱，聯發科計劃推出一個新的5G移動芯片系列，該系列將在入門級智能手機上佈局。

引用行業消息來源的報告稱，這款芯片的亮相將於七月下旬到來，預計該公司很快會公佈相關的消息。

新系列的推出，特別是入門級型號芯片的推出，將加大聯發科移動芯片的出貨量。該公司的5G 芯片組已經包括天璣1000L、1000、800、820。預計該公司還將推出中端的天璣600 系列，據報導，該系列甚至在推出之前就已經獲得了大筆的訂單。

在5月底的報導中，外媒就曾指出，高通和聯發科這兩家能大規模向智能手機廠商供應5G處理器的廠商，在今年三季度將推出入門級5G智能手機處理器。