廣穎電通（Silicon Power）剛剛發布了UD70系列M.2 2280固態硬盤新品，其採用了PCIe 3.0 x4接口、支持NVMe 1.3協議、並且宣稱具有不錯的散熱表現。雖然UD70系列根本沒有PCIe 4.0固態硬盤上碩大的散熱裝甲，但該公司仍表示已在固件上針對散熱而作出了更多的優化。

廣穎電通稱，由於採用了3D QLC 閃存，UD70 系列M.2 固態硬盤具有更高的單元存儲密度，可在更小的空間裡提供高達2TB 的容量。

作為一款主打性價比的產品，很適合DIY 愛好者、遊戲玩家、視頻編輯工作者等用戶選用。

據悉，UD70系列M.2 2280 PCIe NVMe SSD的持續讀寫分別為3400MB/s和3000MB/s 。

此外得益於特別設計的溫控機制，UD70 系列SSD 可通過主動能源管理（ASPM）和狀態轉換（APST）來實現降溫，以兼顧長期使用的可靠性與性能水平。

容量方面，UD70 系列M.2 2280 PCIe NVMe SSD 提供了500GB / 1TB / 2TB 三檔選項，並且提供五年有限質保。

遺憾的是，廣穎電通尚未披露新品的售價和上市日期，感興趣的朋友可留意亞馬遜等零售渠道的上架信息。