中芯國際正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，發行價為27.46元/股，開盤價為95元/股，漲幅達245.96% ，總市值達6780億元，成為A股市值最高的半導體公司。

成為“國貨之光”的中芯國際A股上市之路備受關注，不僅刷新了A股IPO最快紀錄，而且成為近十年來最大規模IPO，募資超500億元。

回顧其A股上市歷程，2020年5月5日，宣布將在科創板IPO；6月1日，上交所正式受理其科創板上市申請；3天后發出問詢，僅4天時間便閃電過會，7月7日上網申購，這意味著從獲受理到登陸科創板，一路綠燈，耗時僅37天。自此期間，中芯國際還迅速敲定了兩位重量級戰略投資者：中國信科以及上海集成電路基金。

可見，中芯國際的戰略地位。尤其在中美關係導致全球半導體分化，中國缺“芯”的情況下，中芯國際扮演著推動國產芯片產業鏈迭代升級，解決“卡脖子”問題的重要角色。中芯國際被給予了厚望，資本市場的熱捧將開啟中國半導體的黃金發展時代。

為何是中芯國際？

“這麼快！”這可能是中芯國際宣布登陸科創板以來，資本市場的常態反應了。無論是受理、問詢還是過會，中芯國際都刷出了IPO的最新記錄。而無論是從上市速度還是上市規模來看，中芯國際也成為之最，成為資本市場的寵兒，也成為科創板的明星公司。

中芯國際已在港交所上市，在其宣布科創板上市之後，港股5月份漲了13.63%，6月漲了60.33%，7月截止目前漲了42.21%%，今年漲幅222.03%，市值翻了將近2倍。

在其上市申請受理1天后，中芯國際還迅速敲定了兩位重量級戰略投資者：中國信科將作為戰略投資者參與人民幣股份發行，認購最多為人民幣20億元的人民幣股份；上海集成電路基金則將認購最多為人民幣5億元的人民幣股份。

那麼，為何是中芯國際？

其招股書提到，中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務。

在邏輯工藝領域，中芯國際是中國大陸第一家實現14nm FinFET量產的晶圓代工企業，代表中國大陸自主研發集成電路製造技術的最先進水平。在特色工藝領域，中芯國際陸續推出中國大陸最先進的24nm NAND。40nm高性能圖像傳感器等特色工藝，實現了在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續增長。

根據IC Insights公佈的2018年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業中排名第一。

也就是說，中芯國際是芯片代工廠，為芯片設計公司比如海思、聯發科技等芯片設計公司製造芯片。在該領域排名第一的廠商為台積電，中芯國際與發達國家在製程工藝上有兩三代的差異。

但此次中芯國際如此受到追捧，除了大環境5G、AI等技術的拉動之外，非常重要的一個原因是國際環境的變化。

眾所周知的國際關係變化，半導體國產化替代趨勢明顯，但芯片製造環節是中國半導體最為薄弱的一環，也是被“卡脖子”的關鍵。尤其是在華為被美國製裁升級之後，此問題更為凸顯。

今年5月份，美國對華為的製裁全面升級，所有使用美國技術的廠商，向華為提供芯片設計和生產都必須要得到美國政府的許可，包括任何利用美國軟件工具設計的華為或海思設計都需獲得美國許可，以及任何根據華為/海思設計生產的芯片都需要事先獲得美國許可。

這意味著台積電、聯發科、高通等企業今後都無法順利為華為提供5G芯片。此時，中芯國際扛下了芯片國產化的大樑。據了解，華為已經將中芯國際14nm工藝代工的麒麟710A芯片應用在榮耀 Play 4T 手機上，市場預期華為將有更多訂單轉向中芯國際。

因此，中芯國際成為資本市場的香餑餑。

不過，正如上文提到的，中芯國際在製程工藝上，與發達國家還有一定差距。

14nm成熟製程工藝落後4年 

中芯國際招股書顯示，2019年第四季度其第一代14nm的FinFET技術方面實現量產，同時，第二代FinFET技術平台持續客戶導入。

從工藝製程來看，今年台積電已經實現5nm，而且5nm已經開始大規模量產。有消息稱其已經接了華為部分5nm訂單，以及蘋果的5nm訂單。台積電的5nm製程工藝代表著業界最高水平。

5nm之下，還有7nm和10nm，這方面，除了台積電還有三星和英特爾。然後才是14nm工藝製程。中芯國際在14nm工藝製程方面處於優勢地位。

分析認為，中芯國際在技術工藝上落後於台積電4年左右的時間。

在市場份額方面，中芯國際還處於第二梯隊。

TrendForce發布的最新統計數據顯示，2020年二季度的全球晶圓代工市場，台積電市場份額達到51.5%，穩居全球第一；三星以18.8%的市場份額排名第二，格芯（GlobalFoundries）以7.4%的市場份額位居第三，聯電（UMC）以7.3%的市場位居第四，中芯國際則以4.8%的市場份額排名全球第五。

在營收利潤方面，公開資料顯示台積電2019年實現營收357億美元，淨利潤115億美元，而中芯國際

實現了營收31.2億美元，淨利潤為2.35億美元，只有台積電的1/10。

在研發投入方面，2019年台積電研發資金接近30億美元，佔其總營收的8.3%；中芯國際的研發資金為7億美元，佔其總營收的22%。而在專利方面，2019年台積電以2168件專利排名行業第2名，而中芯國際631件專利排名行業第28名。

由此可見，中芯國際與台積電在各方面還有一定差距。

不僅如此，伯恩斯坦的數據顯示，中芯國際高達20%的銷售額來自海思。它還依賴於應用材料公司（Applied Materials）、LAM Research、KLA、ASML以及其他美國或其盟友的設備，這些設備沒有中國的替代品。

伯恩斯坦分析師馬克·李稱：“沒有這些工具，在商業上推進生產幾乎是不可能的。中芯國際可能會被困在14納米技術領域，如果沒有充足的資本支持，他們不可能過渡到7納米工藝。”

不過，高盛方面預計，中芯國際2022年可升級到7nm工藝，2024年下半年升級到5nm工藝，2025年毛利率將提升到30%以上。

此次沖擊A股，中芯國際董事會認為在境內上市使公司通過股本融資進入中國資本市場，維持公司國際發展戰略的同時改善公司資本結構。

更多資本的進入也有助於其投入更先進的製程工藝研製。

先進製程加速迭代開啟黃金發展時代

中芯國際表示，募集資金扣除發行費用後，擬約40%用於投資於“12寸芯片SN1項目”，約20%用作公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，約40%用作為補充流動資金。

據媒體報導，SN1項目是中芯國際的先進工藝產線，包涵14nm及N+1製程的研發及生產。

中芯國際表示，今年其14nm產能有望從3k wpm擴產至15k wpm，根據每千片產能的CAPEX需求在1.5億美金至2.5億美金計算，擴12k產能資金需求在18億至30億美金。此次科創板融資，為其先進製程技術研發及產線擴產鋪平了道路。

中芯國際有望加速技術迭代，逐漸達到世界一流IC製造水平。

方正科技首席陳杭表示，N+1節點研發進展順利，有望在2020年小規模生產。中芯國際先進製程迭代持續加速，與世界第一梯隊的技術差距不斷縮小，技術加速突破，打開了估值提升的空間。

除此之外，政府也在大力發展集成電路產業。據了解，為推動集成電路產業加快發展，國務院發布實施了《國家集成電路產業發展推進綱要》。《綱要》明確提出，到2020年集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強;到2030年，集成電路產業鍊主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

隨著《綱要》的頒布實施，各地均出台了不少鼓勵政策，推出了集成電路產業發展基金。

中芯國際肩負了“國產芯片”突圍的重任，華創證券指出，隨著政府扶持力度的加大以及產業和金融資本的加速流入，半導體全產業鏈有望進入新一輪黃金發展期。