萬眾矚目之下，作為大陸半導體代工巨頭，中芯國際集成電路製造有限公司正式登陸科創板，股票代碼為“688981”。中芯國際總股本為71.3642億股，發行價27.46元，市盈率109.25倍。開盤價報95元，開盤價報95元，上漲246%。

中芯國際正式登陸科創板

交易後，中芯國際A股盤初短線走低，漲幅收窄至200%以內，截至發稿之時，中芯國際現報84.00元，總市值達6230.83億元。

中芯國際是晶圓代工企業的“國家隊”，也是中國大陸先進工藝製程的開拓者，此次科創板上市不僅成為A股規模最大的一次IPO，還刷新了A股IPO最快紀錄。

公開資料顯示，5月5日，中芯國際宣布將於科創板IPO；6月1日，上交所正式受理中芯國際科創板上市申請，3天后企業就進入IPO問詢環節，面對上交所提出的6大類29個問題，公司僅用4天時間，即6月7日便交出首輪問詢的答卷，刷新科創板審核過程中首輪答复的最快紀錄。

6月19日，上交所官網公告中芯國際科創板首發獲通過，僅19天時間，公司就完成了從交易所受理到通過全過程，創下了科創板最快上會記錄，刷新京滬高鐵此前創下的23天過會記錄，彰顯相關政府部門對半導體產業的重視。

此外，登陸科創板之後，中芯國際也將成為科創板首家“A+H”紅籌企業頭銜，意義可謂重大。

據《證券日報》報導，北京大學經濟學院教授呂隨啟認為，降低紅籌企業回A上市的門檻，有利於引導資本市場幫助高科技企業進行融資，從制度安排上，也更好地體現了拓展企業融資渠道的導向。中芯國際能夠同時實現’A+H’的紅綢模式上市，也是我國資本市場進一步開放的體現。

中芯國際“王者歸來”，創A股半導體市值新高

同時，自7月7日開啟網上申購以來，中芯國際獲得資本市場熱烈追捧。

此次發行中，共有29家重量級戰略配售對象，合計投資金額達242.61億元，其中，國家集成電路產業投資基金二期獲配金額35.175億元，是最大的投資者，其次新加坡政府投資33.165億元、青島聚源芯星股權投資22.24億元。

此外，多家半導體產業鏈上市公司通過參與投資青島聚源芯星股權投資合夥企業（有限合夥），間接參與了中芯國際在科創板戰略配售，其中不乏韋爾股份、瀾起科技等獨角獸企業。

中芯國際科創板此次上市，也創造了驚人的市值規模。

根據發行價27.46元/股計算，超額配售選擇權全額行使後，中芯國際上市時的市值約為2029.09億元，將超越目前科創板所有公司。

據鈦媒體不完全統計（見下圖），目前已有12家半導體相關企業登陸科創板。分別是：睿創微納、瀾起科技、樂鑫科技、安集科技、芯源微、晶晨股份、聚辰股份、滬矽產業-U、清溢光電、神工股份、晶豐明源和華潤微。

從鈦媒體統計的數據來看，已在科創板上市的12家半導體企業中，8家企業均在百億市值之上，其中瀾起科技最新市值達到1143.48億元，成為為數不多破千億市值的半導體巨頭，而放眼包括科創板在內的A股市場，中芯國際也堪稱龍頭股。

數據顯示，截止發稿之時，A股市值最高的半導體企業為韋爾股份，市值達到1943.05億元，而中芯國際總市值高達6195.30億，成為A股市值最高的半導體公司。

此外，有行業分析師對鈦媒體表示：“中芯國際回科創板上市，將會成為相關科技板塊估值、定價、行業景氣度的重要參照。”

事實上，在中芯國際科創板上市之前，整個半導體產業鏈公司股價就迎來大漲，包括韋爾股份、中微公司、滬矽產業在內的明星企業市值創下歷史新高。可以預見的是，隨著中芯國際順利回歸A股，將會帶動整個半導體產業加速回暖。

國盛策略則認為，短期看，中芯回歸，龍頭歸位，科創再迎重磅催化。伴隨中芯國際火速回歸、登陸科創，一方面，A股半導體領域配置價值再度提升，有望吸引更多資金增配；另一方面，中芯國際的加盟繼續增強科創板的硬核屬性，吸引存量資金的加速掘金、增量資金的巨幅增配。

長期看，中芯火速過會，科創板示範效應凸顯。本次中芯國際的火速過會再次彰顯了科創板接納優質科創，尤其是優質紅籌的積極姿態，這種示範效應有望繼續吸引更多優質紅籌回歸A股，吸引更多優質公司加盟科創板。

據鈦媒體從業內人士方面了解，2019年，由於中美關係，日韓貿易摩擦，智能手機、數據中心、汽車等終端需求增長乏力、5G普及未預期等因素影響，全球半導體行業正處於下行週期。同時，芯片、軟件等領域依然被英特爾、微軟等巨頭所壟斷，國產化呼聲愈發強烈。

這種特殊時期下，中芯國際的上市，有助於推動國內半導體產業鏈快速發展，大幅提升半導體全面國產化進程。

張汝京上海創“芯”，與台積電專利大戰中黯然出局

中芯國際風雨20載，發展到如今規模，其背後離不開一個人，那就是創始人張汝京。

1997年，張汝京離開任職20年的德州儀器，並在華邦電和中華開發資金的支持下成立了世大半導體，成為繼台積電、聯華電子之後，台灣第三家晶圓代工廠商。

在德州儀器工作期間，張汝京在美國、日本、意大利等地創建並參與管理過10個半導體工廠，在芯片界聲名顯赫，也掌握了不少核心技術及客戶資源。銜著“金鑰匙”出生，世大半導體的發展也異常迅猛，僅僅三年時間，產能就超過了行業老大台積電的三分之一，順利實現盈利。

世大的崛起，引起了台積電的忌憚，創始人張忠謀是張汝京在德州儀器的“老領導”，與張汝京商議併購事宜，並開出了一個令他無法拒絕的收購價格。

隨後，張汝京繼續尋找創業機會，在上海政府的邀請下，到張江微電子開發區創辦中芯國際。

建廠需要自籌資金，按照規劃整個項目建起來需要近10億美元，張汝京振臂一呼，多方資本聞風而至，在首批投資人中，既有來自美國的高盛、華登國際，也有來自台灣的漢鼎亞太，以及新加坡的祥峰投資，中國政府背景的上海實業、北大青鳥也參與了投資。

最終，中芯國際共計拿到14億多美元的資金，攢夠了建廠的資本，但這僅僅只是萬里長征的第一步。

彼時，中國大陸既沒有成型的專業半導體製造設備，也缺乏芯片產業製造人才，半導體產業至少落後台積電20年，更糟糕的是還面臨美國禁運的技術壁壘問題，這些都需要張汝京去一一克服。

鑑於張汝京在芯片界的名望，公司創辦不久就招攬到不少海外人才，其中有300多位來自台灣和100多位來自美歐日韓等地的人才，為公司發展打下堅實基礎。

技術、製造方面，當時張汝京希望引進0.18微米等級的生產線設備及相關技術，但受限於美國、日本等國法規的限制，張汝京只能輾轉從新加坡引進80台設備及相關技術，初步解決了這一關鍵難題。

就這樣，中芯國際延續了世大初時輝煌，僅僅用了13個月，就建立起一座符合標準的半導體廠房，並在隨後生產出當時內地最先進的0.18微米芯片，創造了半導體從建廠到投產時間最短的世界紀錄。

同時，利用自身人脈關係，張汝京又與日本東芝、富士通、歐洲微電子研究所進行技術合作，抓緊技術升級迭代，並利用第二輪募資融到的6億多美金，相繼在北京、天津等地投資建設新的晶圓廠，整體實力大增。

2003年，公司陸續實現0.35nm~0.13nm的全面技術認證和量產，產能達到6萬片/月，累計銷售收入達到了30億元，規模直指台積電。

次年，中芯國際同時在美國、香港兩地掛牌上市，一躍成為全球第四大芯片製造廠。

然而，中芯國際的狂飆猛進，再次讓台積電如坐針氈。從2003年8月開始，台積電針對中芯國際的訴訟接踵而至，中芯國際疲於應對，元氣受損。

2005年，中芯國際支付1.75億美元和解費，換來短暫的“和平期”。2006年，台積電再次向美國加州法院起訴，並指控中芯國際違反了2005年的協議，雙方再次展開訴訟戰。

2009年11月，加州地方法院判決中芯國際再次敗訴，其在65個有爭議的專利項目中，非法使用了61個，台積電要求中芯賠償10億美元。

面對天價賠償，中芯國際通過斡旋，最終與台積電就和解展開談判。據說，當時台積電提出的和解條件之一就是張汝京必須辭職。於是，中國半導體行業史上悲壯的一幕上演了，張汝京在和解談判過程中“筋疲力盡”，最終離開了一手創辦的企業。

在群龍無首之際，中芯國際董事長江上舟成為公司內部平衡各方關係的關鍵人物，他找來了頗具國際聲望的原華虹集團CEO王寧國，擔任執行董事及CEO職務，海龜楊士寧擔任COO ，中芯國際由此渡過一場危機。

幾度換帥後中芯國際業績穩步增長，但規模、技術仍遠遜於產業巨頭

隨著全球半導體行業形勢向好，中芯國際銷售額從2009年的10.7億美元增長至2010年的15.5億美元，增幅高達45.3%，首次實現全年盈利。

始料未及的是，2011年6月27日，江上舟突然病逝，中芯國際陷入權利鬥爭旋渦。公司第一大股東大唐電信從中攪局，試圖換下王寧國，扶楊士寧“上位”。不過，在王寧國被除名董事會後，楊士寧也因“涉嫌逃稅”未能拿下CEO寶座，企業權力真空再現。

劇烈動蕩之時，江上舟的老同學張文義邀請擁有30年半導體技術研發經驗、在業界頗有聲望的邱慈雲出山。公開資料顯示，邱慈雲曾追隨張汝京來上海創辦中芯國際，並擔任公司高級運營副總裁，由於其“求穩”的企業運營理念與張汝京激進的做派相左，無奈之下於2005年離任。

由於是中芯國際的“老人”，邱慈雲穩住了公司的混亂局面，被業內人士形容為“不幸中的萬幸”。

與此同時，從2013年開始，國家大基金及地方性基金開始大力扶持半導體產業發展，並向中芯國際注入巨額資金，而手握充裕資金的中芯國際通過投資新廠，其產能也逐年增加。

技術方面，中芯國際也在緩慢爬坡，到2015年成為中國大陸第一家實現28nm量產的企業。

經過數年潛心經營，2016年中芯國際的年銷售額增長到29億美元，股票市值、資本投資、產能等指標也成倍增長。

不過，邱慈雲在任上“穩紮穩打”的做派也是一把雙刃劍，由於一直控制著對外資本支出，中芯國際在新技術上與台積電的差距越來越大。

數據顯示，2016年，在集體電路資本支出方面，台積電為102.5億美元，中芯國際則僅僅為26.26億美元；在研發費用方面，台積電為22億美元，中芯國際則只有3.18億美元。

這直接導致中芯國際跟不上“國際步伐”，譬如台積電在2011年就已實現28nm製程的量產，中芯國際則是4年之後才實現。更糟糕的是，芯片市場馬太效應明顯，技術落後4年想要追赶超越，可以說是難比登天。

2017年5月，邱慈云因個人原因辭任CEO職務，趙海軍接任。同年10月，梁孟松進入中芯國際，也擔任CEO職務，中芯國際從此開啟了雙CEO模式。

公開資料顯示，趙海軍曾擔任中芯國際首席運營官，擁有超過20年集成電路技術研發及生產經驗，進來負責製造；梁孟松曾任台積電資深研發處長，擁有超過450項專利，發表技術論文超過350篇，進來負責研發。

雙CEO模式下，公司經營重心也向技術研發傾斜，取得的成績也讓人眼前一亮：在300天內就攻克了14nm工藝技術難關，將工藝良品率提升至95%，並持續向N+1製程突破。

2019年9月，中芯國際在上海浦東的生產線上成功實現中國第一代14nm製程的量產，中國芯片界發出歡呼之聲。

與此同時，中芯國際的年銷售額也迅猛增長，2017年到2019年，該公司營業收入分別達到213.9億元、230.1億元、220.2億元，扣除2019年轉讓LFoundry的影響後，各期收入分別為198.5億元、215.5億元、213.3億元。

圖片來源@招股書截圖

從營收結構來看，集成電路晶圓代工是其主要營收來源，2019年該部分收入合計為199.94億元，佔總營收額的93.12%，公司其他主營業務收入主要為為光掩模製造、凸塊加工及測試等配套服務。

在特色工藝領域，中芯國際陸續推出中國大陸最先進的24nm NAND、40nm高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續增長。

雖然近年來中芯國際在市場規模、技術方面取得不俗成績，但放眼望去，其與產業巨頭台積電之間仍有很大差距。（詳見鈦媒體前文：中芯國際用一份201頁的“答卷”對上交所問詢做了全面解答）

中芯國際此次募集資金主要用於技術升級及增長產能，其中80億元將用於12英寸芯片SN1項目，具體是建設1條月產能3.5萬片的12英寸生產線，生產技術水平提升至14nm以下；40億元將用於先進及成熟工藝研發儲備資金，以提升公司的市場競爭力；其餘80億元將用於補充流動資金。

作為對比，據供應鏈消息，今年上半年，台積電的7nm晶圓產能或達11萬片/月，下半年預計產能將進一步增至14萬片/月，而中芯國際還停留在14nm量產階段。

業績方面，截至2019年，台積電達到了恐怖的2466億元，中芯國際僅為220億元；台積電的淨利潤為816億元，中芯國際僅為13億元，體量差距甚大。

崢嶸發展20年，如今中芯國際站到新的歷史節點上，在追趕台積電等產業巨頭的道路上，也必須付出百倍汗水，方有望完成國產芯片的突圍，而這一過程注定是漫長且艱難的。