國內芯片製造龍頭中芯國際回A時刻到來。7月16日，中芯國際集成電路製造有限公司正式登陸科創板，股票代碼688981。成為國內首家同時實現“A+H”的科創紅籌企業，也將成為A股科技股龍頭企業和市值最高的半導體企業之一。截至當日午間收盤，中芯國際報87.98元，市值6278.63億元。

記者：彭新陸柯言

在中國半導體業發展史上，2000年成立的中芯國際是最為特別的一家。

當時，中國在半導體製造領域已經遭到了兩次沖擊，政府分別主導了“908”、“909”兩項工程來突破半導體生產的瓶頸，但在西方國家的技術封鎖下，均以失敗告終。

張汝京創辦的中芯國際，得益於各路資本的支持，迅速成為長三角地區半導體產業的龍頭，一度成為全球第四大芯片代工企業。

二十年過去，中美貿易衝突背景下，華為芯片斷供事件發酵、硬科技的回歸、資本的追逐，種種因素集合下，這家公司再次成為了輿論的焦點。

5月5日，中芯國際宣佈在科創板IPO。6月1日，上交所正式受理其科創板上市申請，隨後在短短一周時間里以閃電般的速度完成了首輪問詢，從獲受理到上會僅耗時僅18天，史無前例。

成立至今，這家芯片代工企業先後經歷了連續虧損、專利訴訟、創始人出局、控制權鬥爭等一系列變局。能夠擁有如今的地位，背後是張汝京、江上舟、王寧國等諸多半導體人士的草創打拼、殫精竭慮。

這家企業注定在大時代的洪流之中成為主角。

艱難草創

1948年1月，張汝京出生於南京，沒滿周歲就在襁褓中隨父母去了台灣。他的父親早年從事冶金事業，當年帶著建造鋼鐵廠的200多名技術人員離開大陸，到高雄“60兵工廠”工作，是台灣早期冶煉技術領域的靈魂人物。

張汝京母親參與創辦金陵女中。她非常注重對孩子的培養和教育，從小要求兒子刻苦學習，學好本事報效國家。在台灣，張汝京從小學一直讀到大學。

1970年，張汝京從台灣大學機械工程學系畢業後留學美國，1974年獲得美國紐約州立大學水牛城分校工程學碩士學位畢業後，進入美國德州儀器公司工作。當時，德州儀器是世界上最大的芯片製造商，代表著芯片行業最高的水準。

張汝京也就是從那時候開始步入其芯片生涯。他進德州儀器的時候，台積電創始人張忠謀當時已經是這個公司的資深副總裁。他負責管理消費產品事業部，麾下有1000多人，張汝京就是其中一員。

在德州儀器期間，張汝京收穫頗大，他的頂頭上司、研發老闆正是大名鼎鼎的集成電路發明人傑克·基爾比（Jack Kilby），張汝京在基爾比手下實驗室做了4年，學到了許多為人處世的方法。

另一位對張汝京影響頗大的恩師是邵子凡博士，後者在是當時世界頂級的芯片工廠建設大師，當廠長的時候，曾將瀕臨倒閉的晶圓廠起死回生，一直是張汝京心目中的楷模。

跟隨著邵子凡，張汝京參與了近十家芯片工廠的建設，成為業內公認的“建廠高手”。在德儀工作了20年。在此期間，他先後在美國、日本、新加坡、意大利等地參與建造和管理過10來家晶圓工廠，對IC企業的建設和管理積累了豐富的實際經驗。

根據德州儀器規定，已經工作滿20年的張汝京可以選擇提前退休。1997年11月，他先在無錫的華晶上華參與了6英寸晶圓廠的改建，後因為投資方的老闆希望他們先在台灣設廠，時機成熟再到內地。

在此安排下，張汝京於1998年2月回到了台灣，擔任世大半導體的總經理。那時，他也已經提出在大陸投資的明確計劃，計劃第一廠和第二廠建在台灣，之後的第三廠到第十廠在大陸投資建造。

張汝京負責在全球各地建立芯片製造工廠，但唯獨沒有在中國內地辦廠。老父親臨終時“你什麼時候到內地建廠？”這一問話，一直縈繞在張汝京心頭。

那時，台積電和聯華電子（聯電）在行業中已經形成具有競爭力的規模優勢。每四五年一次半導體景氣循環，就像驚濤駭浪一樣，上規模的企業才有資格生存，這甚至已經成為新進入者難以擺脫的魔咒。

2000年，張汝京在上海創辦中芯國際，作為中芯國際的發起人之一，張汝京員工識別證編號是E000001。

當時，一批海外從事集成電路的華人專家向國家領導提出中國發展集成電路的建議，得到大力支持。2000年，幾位專家進一步的安排了訪問團，開始探索當時較為先進的第一座8英寸厂應當建在哪一座城市。江上舟時任上海市經委常任副主任，在江的大力邀請和努力之下，最終中芯國際落戶上海張江高科技園區。

那時在上海建半導體廠，成本優勢得天獨厚。廠房土建等成本要比台灣便宜38%，土地價格是台灣的十分之一。因為建築材料便宜，所以中芯國際蓋廠房時用的鋼筋都比台灣所用的大號，質量反而更好。水泥澆鑄時做鋼筋頭的方式有90度的，也有135度的。後者比較好，但費工費料，張汝京都會選擇後者。

想盡辦法省錢之外，中芯國際還要找錢。為了籌措資金，張汝京想了很多變通的方法。最典型的操作思路是利用地方政府發展產業的熱情和投入彌補公司資本投入的不足。比如，在成都與當地政府合資建立工廠。在武漢，由地方政府給予定的資金支持，中芯國際提供託管服務。

通過自建、當地政府共管與合資等模式，張汝京的中芯國際在北京、天津、上海、武漢、成都、深圳等地建立6座8寸晶圓廠與5座12寸晶圓廠，這被業內稱為“菱形佈局”。

半導體製造行業也被業界戲稱為做到一半就會“倒”的行業。主要原因在於，這是一個需要巨額資金密集投入，大量高科技人才集群工作的行業。巨額的資金和大批高精尖人才的需求，形成這個行業巨大的進入壁壘。金錢和人才，缺一不可。

2002年，中芯國際開始批量生產，尋找潛在客戶。

這時，遠在深圳的華為，芯片設計事業已經小有成就。華為高管多次表示出想與大陸代工廠合作的意願，但由於大陸廠商才剛剛起步，技術水平和流片質量較低。為了保證質量，當時的華為只能把目光放到國外。

在張汝京的規劃中，中芯國際的發展，是要學習西方先進經驗、按照市場經濟的模式進行的。因此，2004年中芯國際先後在紐約與香港兩地上市，成為一家公眾公司。

中芯迎來高光時刻的這一年，海思半導體剛剛成立，華為自研芯片業務從此邁向深水區。

深水區向來兇猛。海思成立後，在燒錢與掙扎之中連虧了七年。

華為早就吃過被美國卡脖子的苦頭，因此頂著壓力也要堅定投入。否則，海思也會像一些老牌芯片公司那樣，放棄、認命，淹沒在時代的洪流中。

而台積電還沒在高光時刻中享受太久，就迎來一番波浪。2003年到2006年，台積電先後兩次起訴中芯國際，理由直指張汝京的台灣團隊，認為他們侵犯台積電的技術專利及竊取商業機密。

一部分工程師犯錯的事實，讓事態無法挽回。張汝京曾試圖挽救局面，在北京高院和美國加州對台積電提起反訴，但最終無果。

2009年初冬，美國法院判處中芯國際敗訴，4天后，張汝京與時任董事長江上舟急飛香港，與台積電談判。

但在台積電強勢施壓下，妥協成為唯一解。代價不可謂不慘重，壞消息接連而至：張汝京宣布辭職，離開一手創辦的中芯國際；中芯國際向台積電支付數億美元巨額賠償；台積電入股中芯國際，持有約10%股份。

扭轉頹勢

張汝京黯然離場後，王寧國開始主政中芯國際。

翻看王寧國履歷，不難發現，這是一位訓練有素、經驗豐富的職業經理人。王寧國擁有美國加利福尼亞大學伯克利分校材料科學及工程系博士學位，曾服務於勞倫斯放射實驗室及貝爾實驗室，進行研究工作，在全世界半導體產業中頗具聲望。

80年代，王寧國進入應用材料公司，主導多項技術開發，擁有一百多項專利。早年間，他首先提出單一芯片集合製程技術，解決了傳統晶圓廠的問題，將半導體工業帶入更精密領域。應用材料公司稱其為有史以來最成功產品而它的發明者就是王寧國。加盟中芯國際前，王寧國是華虹集團旗下華虹NEC董事長。

但王寧國接手的卻是一個負擔沉重的企業。在他加入中芯國際不久後發布的2009年第四季財報顯示，公司大幅虧損4.823億美元，與台積電和解的相關費用更高達2.997億美元。

另外，王寧國上任後，不得不首先穩定團隊以及穩定客戶關係。不久後，王寧國公一項“機構精簡計劃”，意在推動公司組織結構變革，核心是調整上層管理隊伍與基層隊伍，融合技術、生產、市場等資源，提高運營效率。王寧國初上任的“三把火”雖溫和，卻基本穩定了軍心。

王寧國還親自延攬了一批擁有國際化經驗的高管團隊，其中就包括日後與他對立的首席運營官楊士寧。在成本控制上，他進行了機構精簡，雖然引發多名管理層出走，但控制住了公司的開支。

王寧國為中芯國際定下兩條策略：避開和台積電正面競爭，力爭讓中芯成為客戶的“最優備選”，也就是做台積電備胎；完善本土產業鏈，幫助本土半導體設備、材料和芯片設計公司發展。

幸運的是，得益於全球半導體業的大勢轉旺，尤其是代工市場的增長創歷史新高，2010年，中芯國際公司歷史上首次實現盈利，好消息提振了整個半導體業。與此同時，以盈利為導向的內部調整也開始發揮作用，公司毛利率由2009年第四季度的7.6%上升到2010第四季度的23.9%。

然而此時，危機顯現。在一次內部董事會上，大股東大唐電信提議，提升楊士寧為執行副總裁，這是總裁中級別最高的職位。相關人士稱，在此之前，董事會其他成員對此項提議並不知情。而在公司內部，有關COO楊士寧與CEO王寧國不和的傳聞也開始出現。

控制權之爭

2011年3月，浦東嘉里中心，時任中芯國際董事長江上舟召開了一次大規模的新聞發布會。他在演講中透露了一項豪邁的計劃：希望利用3年左右時間，趕上世界先進製造工藝水平；利用5年左右時間，將中芯國際年銷售收入做到50億美金。

然而天不遂人願，在為中芯國際嘔心瀝血、提供巨大支持的江上舟突然離世後，這家公司陷入利益方爭奪控制權的怪圈。

中芯的股東背景十分複雜。主權基金和地方政府、港台資本與歐美外資齊聚一堂，各方訴求不一，分歧不斷。要保證公司的正常運轉，必須有一個人奔走在各方維持利益平衡。自張汝京離開後，擔任此角色的一直是江上舟。

主心骨去世後，中芯陷入內鬥泥潭之中。客戶對其信任大減，部分國際大客戶甚至直接撤單。而在先進工藝製程上，原本製定的赶超計劃被打斷，也妨礙了公司在技術領域的發展和突破。

最終，新任董事長張文義力荐中芯前“元老”邱慈雲出任中芯CEO。邱曾是張汝京的第一副手，擔過任中芯國際營運高級副總裁，對公司了解頗深。此次回歸救火，被張文義形容為“帶領公司走向光明未來的最佳人選”。

面對著中芯國際的窘迫境地，邱慈雲需要盡快將公司重新帶向正確的路線。

邱慈雲意識到，無論在銷售額，還是投入支出上，中芯都遠不及台積電，因此必須承認中芯的弱勢。在他看來，作為一個代工企業，處於一個正確的市場位置很重要。一方面需要認識到自身在信息工業的基礎性地位。另一方面，也要在正確的產業鏈內，謀求持續的發展。

因此，他提出的策略是，與國際巨頭尋求定位差異化和業務多樣化，不直接和競爭對手對抗。

原因有二，一是隨著工藝的不斷發展，製程越來越接近半導體物理極限，再加上資本投入和研發成本耗資巨大。一個數據是，當時中芯投入35億，能夠實現10億美金增長，但是另一家巨頭實現20億的增長，投入卻高達200億，這意味著摩爾定律可能也會面臨“天花板”；二是，蓬勃興起的物聯網市場，對於先進工藝的需求並不是那麼高，這是中芯國際的生存空間。

尋求差異化的同時，中芯也沒落下更精工藝的研發。在邱慈雲的帶領下，中芯在2014年成功實現28納米量產。雖然與業內尖端水平仍有兩代技術差距，但這一突破也幫助中芯拿到第一筆手機芯片訂單——來自高通的驍龍410。

技術大神到來

2017年5月10日，邱慈云因個人原因請辭，淡出中芯國際核心管理層。

邱慈雲離任後，中芯國際宣布一條重磅消息：前台積電技術大將、三星晶圓代工研發主管梁孟松將入職中芯，擔任聯合CEO與執行董事。

梁孟松經歷頗為傳奇，他畢業後曾在美國處理器大廠AMD工作過，於40歲那年（1992年）加入台積電。真正讓他一戰成名的是2003年台積電與IBM在130納米的“銅製程”一戰。2003年，台積電以自主技術擊敗IBM，以130納米“銅工藝”舉揚名全球。

在台積電的檔案中，也清楚載明梁孟鬆的重要性，稱他“負責或參與台積電每一世代工藝的最先進技術。”梁孟松還是台積電近五百個專利的發明人，遠多於其他主管，也是“新工藝設備遴選委員會”成員。

可見，梁孟鬆對於台積電先進工藝掌握的廣度與深度，以及從研發到製造整合的熟悉度，在公司少人能及。

2017年，中芯國際向這位頂尖人才拋出了橄欖枝，而他的到來也被媒體稱為“中國半導體產業進入梁孟鬆時代”。

頂尖半導體人才的加盟對中芯的技術支撐可謂飛躍性，一年半的時間裡，梁孟松將中芯國際從28納米時代，進入14納米時代。更可貴的是，在300天不到的時間，中芯國際就把14納米製程芯片良率從3%提高到95%。

2019年初，中芯國際傳出14nm捷報後不久，華為就陷入一場危難。

5月，美國將華為加入“實體清單”，限制美國企業向華為供應關鍵元器件。海思迎來最艱難時刻，所有備胎都在一夜之間宣布轉正。

颶風正在襲來。這時的華為意識到，如果美國持續打壓，芯片代工這條路遲早也會被切斷。

這時，剛剛突破14納米工藝的中芯，再次走入華為的視線。雖然目前仍不能滿足華為高端手機芯片7納米製程要求，但國產芯片代工技術突破對華為來說無疑是好消息。

華為手機芯片訂單漸漸開始向中芯國際傾斜。今年年初，原本在台積電手中的14納米麒麟710A訂單也轉至中芯。

據外媒報導，2019年底，海思就開始指示部分工程師為中芯國際設計芯片，並逐步將芯片的生產工作從台積電轉移到中芯，研發資源也開始向中芯傾斜。

這對華為來說是最理想的過冬方案，而中芯國際也藉此獲得了更先進的技術和更穩定的訂單來源。市場調研機構Bernstein Research數據顯示，中芯多達20%的營收來自海思半導體。

兩家公司的命運，就此緊緊捆綁在一起。

沒有退路

時至今日，最壞的情況已經發生。

美國一聲令下，猛地切斷華為與台積電的芯片代工合作，華為陷入了一場無限期的缺糧危機。目前能聽到最壞的傳言是，華為部分芯片庫存只能維持到明年年初。

台積電斷供後，華為亟需友軍。在國產後備軍中，中芯國際被視為其中最關鍵的救星。

芯片製造是技術密集型產業，頭部廠商與追趕者差距懸殊。一個對比是，台積電已開始規劃5納米產線，中芯國際才剛剛實現14納米量產。

雖然14納米芯片在AI、IoT等行業仍有大量需求，但國際芯片製造龍頭早已先一步進入了7納米時代。僅就智能手機行業來說，各大廠商的旗艦機、中端機也基本都配備了7納米芯片。如果仍停留在14納米，海思芯片將很快失去競爭力。

但先進製程升級，往往以巨額成本為代價。往後的每一代升級，成本也會相應增加。

這使得龍頭公司建立了極高的資金和技術壁壘，後來者幾乎無縫可入。越來越多的玩家選擇出局。

如今，能夠提供7納米及以下先進製程工藝的廠商僅剩台積電、三星、英特爾這幾家龍頭，而美國的新規基本上切斷了這些公司與華為的交易。

在中國，中芯國際是最接近7納米製程的玩家，但仍然處於技術追趕期。想要加快追趕上台積電，需要來自上游的高端半導體設備和材料，核心則是提供光刻工藝的光刻機，這是國產芯片製造行業最大的短板。

縱觀全球，EUV光刻機是當前最先進的光刻系統，也是唯一能夠生產7納米以下製程的設備。EUV即極紫外光刻技術，主要用於高端芯片製造，荷蘭阿斯麥公司（ASML）是唯一可生產EUV的光刻機設備製造商。

2018年，中芯國際曾花費一整年的利潤向ASML訂購了一台極紫外EUV光刻機，旨在用於7納米工藝的製造。但由於美國的一系列限制條款，這台設備至今仍未到貨。隨著美國的一紙令下，中芯何時能用上這台設備還是個謎。

沒有頂級的光刻機，中芯國際想要在短期內衝進7納米製程，並不容易。

但中芯也有自己的“彈藥”儲備——代號為“N+1”的新工藝，中芯稱這項技術相比14納米性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%。業內人士普遍認為，“N+1”對標的是台積電的7納米、5納米先進製程。

這名華為的關鍵友軍，肩上又多了一項歷史使命。