繼完成了高達66億美元規模的股票發行之後，中芯國際(SMIC)將於週四在上海證券交易所科創板上市。然而業內人士表示，緊張的國際關係加大了中芯國際與全球領先的台積電(TSMC)達成協議的難度。

得益於政府發展獨立芯片產業的目標，中芯國際的表現得到很大提振。自3月份以來，隨著投資者看好該公司上市計劃，其香港股價已飆升3倍。該公司第二大股東中國集成電路產業投資者基金簽約成為此次發行的最大戰略投資者。截至週一收盤，此次發行吸引的散戶投資者資金達到可發行股票的566倍。

然而，中芯國際的全球抱負籠罩在國際關係緊張的陰影之下。美國對華為的抵制也加劇了這種緊張關係，同樣威脅到華為與中芯國際等供應商之間的業務。專家稱，儘管中芯國際在追趕台積電的競賽中獲得了技術，但這家成立20年的公司至少在10年內缺乏贏得頂級客戶所需的知識產權和工藝技術。

標準普爾全球(S&P Global)分析師估計，中芯國際今年的資本支出可能比去年翻一番以上，達到47億美元，但依然僅為台積電預測支出的三分之一。伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)追踪半導體行業的分析師馬克·李(Mark Li)說：“上市福禍難料，中芯國際的確需要資金來與台積電競爭，但他們的競爭對手非常強大，為投資者帶來實際回報將比看起來要難得多。”中芯國際沒有回复記者的置評請求。

業內專家表示，中芯國際在招股說明書中列出的目標使其成為芯片製造行業中的異類，考慮到台積電在技術領域佔據的主導地位，使得追趕它的成本高得驚人。融資450億元後，中芯國際計劃投資40%建設生產12英寸矽晶片的工廠，以生產採用14納米和7納米工藝的芯片。這將使其有能力接受英偉達、高通和華為海思等公司的高端芯片訂單。

Global Foundries和United Microelectronics這兩家與中芯國際規模相當的競爭對手錶示，他們無意開發7納米技術。這兩家競爭對手沒有瞄準這類尖端芯片，而是升級了產品線，專攻小眾型產品。香港城市大學研究中國芯片行業的道格·富勒(Doug Fuller)表示：“這不是偶然的，因為他們沒有中芯國際那樣的政府支持。”

中芯國際所面臨的迫在眉睫風險是，美國限制使用美國技術的公司與華為有業務往來。伯恩斯坦的數據顯示，中芯國際高達20%的銷售額來自海思。它還依賴於應用材料公司（Applied Materials）、LAM Research、KLA、ASML以及其他美國或其盟友的設備，這些設備沒有中國的替代品。

伯恩斯坦分析師馬克·李稱：“沒有這些工具，在商業上推進生產幾乎是不可能的。中芯國際可能會被困在14納米技術領域，如果沒有充足的資本支持，他們不可能過渡到7納米工藝。”

專家表示，考慮到製造過程涉及與芯片設計師和設備製造商進行秘密微調，中芯國際在高端和低端擴大規模時也缺乏生產訣竅。業內人士稱，作為一個後來者，中芯國際在產量（每批合格芯片數量）方面一直難以與台積電匹敵。

國產芯片商紫光展銳的一位前副總裁表示，這家中國手機處理器設計師在2015年曾向中芯國際訂購了大約5萬塊3G芯片原型，採用了40納米技術，而台積電早在7年前就已經推出類似技術。這位前高管稱，這些芯片分批生產，每批2500塊，且經常出現不合格產品。與此同時，台積電的最高日產量為50萬塊。（小小）