VideoCardz再次報導了有關了英特爾big.LITTLE大小核芯片設計的細節，傳說中的Alder Lake x86平台或於2021年與大家見面。與以性能為導向的AMD MCM理念相比，英特爾更希望大小核設計能夠帶來能效上的大幅改進。此外由近日洩露“英特爾混合技術”文檔可知，大小內核擁有相同的指令集和特定的寄存器，但具有不同的計算能力和開銷。

英特爾在CES 2020上展示的Tiger Lake移動處理器（via WCCFTech）

如此一來，大核的數據吞吐量和時鐘頻率更高，同時小核的能效更加顯著。具體說來是，英特爾限制了某些指令集（比如AVX512 / TSX / FP16）只能在大核上運行。

早前有傳聞稱，英特爾可能放棄對AVX512 的支持，但Alder Lake 還是沒有砍掉。儘管該指令集對主流台式機市場的影響不大，但可能對數據中心和移動設備（或任何計算負載劇烈波動的場景）產生更大的影響。

近日國內PC 購物論壇上冒出了有關英特爾即將推出的基於10nm 製程的Alder Lake 處理器big.LITTLE 架構的一篇有趣帖子。

此前英特爾處理器主打高性能，但小核可使之在低負載時與ARM 不相上下。對於筆記本電腦來說，小核還可讓移動設備兼顧高性能和長續航，從而提升面對ARM 設備時的競爭力。

洩露的文檔截圖，揭示了三種不同的大小核配置，它們的熱設計功耗為125 / 80W，且均採用全新的LGA 1700 插槽。

其中最高的是125W 的8 + 8 + 1 配置（8 個高性能核心+ 8 個低功耗核心+ 1 個核顯），其次是80W 的8 + 8 + 1 配置，此外有一個80W 的無低功耗核心配置（6 + 0 + 1）。

不過從8 + 8 + 1 和6 + 0 + 1 版本具有的相同TDP 來看，可能並非所有核心都可以串聯運行。

插槽方面，儘管Comet Lake已經換用了LGA 1200，但英特爾似乎沒有讓它長期沿用的計劃。相比之下，AMD的處理器接口就要長壽得多。

不過傳聞稱英特爾Alder Lake 架構會作為第12 代酷睿產品線在2022 年首發，且與之搭配的600 系列芯片組（LGA 1700 插槽）有望支持多達三代，甚至引入對DDR5 內存和PCIe 4.0 的支持。

此前英特爾曾在摩根士丹利的TMT 會議上表示，該公司計劃在Alder Lake 上線的同一時期積極推行7nm 製程，意味著ADL-S 或被降級為一個實驗性的平台。

（圖via VideoCardz）

展望2021 年，隨著英特爾與AMD 價格競爭的加劇，消費者或成為最大的贏家。即便芯片巨頭的利潤率更高，但近年來AMD 7nm 產品的勢頭更加強勁。