AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片曝光:7nm+ Zen 3架構A0步進
將於7nm + Zen 3核心架構,近日AMD的EPYC Milan CPU現身網絡。根據外媒Igor’s Lab披露的更多信息,作為下一代服務器的主打產品,該CPU將會在今年年底之前發貨。由於採用全新的Zen 3核心架構,性能有望得到進一步提升。
根據報導,目前至少發現了三款AMD EPYC Milan CPU 系列工程樣品,其中包括兩款64 核心型號和一款32 核心型號。當然最終產品線肯定不止這些,本文就主要介紹下已經曝光的這三款工程樣品。
AMD EPYC Milan CPU 將基於7nm 的Zen 3 架構。相比較Zen 2,Zen 3 採用了全新的芯片設計,基於台積電的7nm+ 工藝生產,預計將會在今年晚些時候在服務器領域出貨。
首先我們來介紹下兩款64 核心的版本。這兩款型號的OPN 編號分別為100-000000114-07 和100-000000114-09,步進等級均為A0。64 核心處理器基於8+1 die 配置(8 個Zen 3 CCD 和1個I/O die)。
該處理器提供了64 核心,128 線程,2MB 的L1 緩存,32MB 的L2 緩存,256MB 的L3 緩存,不過每個Zen 3 CCD 都能訪問更大的L3 緩存池,因為CCX 現在是一個擁有8 個核心的單體,而不是將它分成兩個4+4 配置。這樣一來,CCD 可以訪問整個32MB 的L3 緩存,而不是上一代EPYC CPU 上的共享16+16MB L3緩存。
這兩款處理器的最大時鐘頻率為3.0 GHz ,最低P2 狀態下的頻率為1.2 GHz,但這些都是早期的樣品,預計最終零售版的時鐘頻率將高達3.4 GHz。這與EPYC 7742(EPYC Rome)CPU相同,可能表明AMD正在依靠新的架構和工藝節點來提供性能/效率的提升,而不是專注於更高的時鐘速度。兩款64核心部件的額定功率均為225W,最大TDP為240W。
另一款處理器的OPN 編號為100-000000117-03,它擁有32 個核心和64 個線程。這款芯片共有1MB 的L1 緩存,16MB 的L2 緩存,以及128MB 的L3 緩存。該芯片還採用了4+1 die 配置。CPU 在ES狀態下最高頻率為3.00GHz,TDP 為180W(cTDP為200W)。三款工程樣機均支持DDR4-3200MHz 內存。