芯片行業，一貫以來都是第一名拿下大部分的行業利潤，這也是這麼多年來，芯片的後進們都喜歡挑戰龍頭的原因。近兩年來，有一些追趕者包括AMD、聯發科、三星等廠商似乎迎來了新的發展機遇，從其所公佈的業績報告中便可反映出這一點。從他們的飛速成長到挑戰龍頭，這些“後浪”的舉動，是否會攪動當前半導體市場的格局？

芯片“老二”的奮起直追

自去年以來，很多芯片廠商都得到了飛速的發展，甚至還有一些芯片廠商已經開始搶奪原本被行業龍頭長期佔據的市場。

AMD無疑是去年當中最為閃亮的一顆明星，其於2019年推出的7nm Zen2架構的三代銳龍、EPYC 7002系列處理器，以及基於7nm的5700/5500系列顯卡將AMD推向了近五十年來的高光時刻——據Mercury Research數據顯示，2019年AMD在整個消費級X86市場上搶占了英特爾 3.2%的全球份額，在服務器市場也奪得了1.4%。從成長速度上看，2019年AMD在消費級X86市場和企業級服務器市場分別同比增長32.4%、63.5%，這也遠遠高於英特爾的成長速度。

（英特爾和AMD市場份額變化以及新產品節點）

能夠取得這樣的成績，就連AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士也曾在去年的財報會議中表示，2019年對於AMD的發展歷程來說，具有里程碑意義。她表示：“在這一年中，AMD成功得推出了50年曆史上最強大的產品組合。憑藉銳龍和EPYC（霄龍）處理器增加了市場份額，從而獲得了利潤的顯著增長及利潤率的極大提升。”

同樣的故事在手機芯片市場中再次重演。在去年當中，聯發科不僅推出了5G基帶芯片Helio M70，還於年底推出了基於7nm工藝和A77+G77架構的5G處理器天璣1000，以及面向中低端的5G SoC天璣800。通過在4G和5G手機芯片上的全面佈局，聯發科在去年當中的表現也令人驚艷——據Counterpoint的2019年全球手機芯片市佔率報告顯示，聯發科在2019年以24.6%的市場佔有率位居第二，僅次於高通，相較於2018年提升了10.6%，而高通卻在當年下滑了15.6%。

（2018年和2019年手機芯片市場佔有率變化）

當時間進入到2020年，聯發科似乎更有信心去搶奪更多的手機芯片市場。根據今年2月聯發科所公佈的2019年財報信息顯示，在該財年中聯發科實現了約81.6億美元的營收，全年淨利達7.7億美元，迎來了其近三年來的最高點。在本次財報中，聯發科還提到，在整個5G生命週期，聯發科預計將拿下全球外購5G芯片的40%市場份額。繼而，在今年當中，聯發科不僅推出了天璣1000升級版芯片天璣1000+，最近還有市場消息稱，聯發科還將推出天璣600系列芯片，有望進一步下降5G手機芯片的成本。

除此以外，三星也在近兩年來加大了在存儲業務以外的半導體領域投入，其主要發力的兩個方向是晶圓代工和CIS領域。根據三星方面陸續公佈的消息來看，在這兩個領域當中，三星都正在向其中的行業龍頭髮起挑戰。

在晶圓代工方面，三星力圖在未來超越台積電。市場認為，3nm工藝會是這兩者較量的關鍵節點。為此，三星也做了諸多準備，例如其打算將GAA架構用於3nm，前段時間，還有消息傳出三星打算放棄4nm工藝，直接進入3nm。

在CIS領域，就目前市場來看，三星僅在行業龍頭索尼之下，為了超越索尼，三星計劃採用兩項策略，一是採用更先進製程技術，另一方面則是通過更具競爭力的訂價策略來挑戰市場龍頭索尼的地位。

（CIS市場份額）

雖然，這些芯片廠商有了飛速的發展，但我們也看到，長期盤踞在行業第一的巨頭們依然佔有市場中的絕大部分份額，他們的地位很難在短時間內被這些行業追趕者們撼動。

挑戰者的發展機遇

近兩年來，市場對芯片的需求量越來越大，相關半導體產品供不應求的情況時常在市場出現。與此同時，貿易環境的變化，也使得終端廠商要面臨供應鏈的問題。為了保障供應鏈的安全，下游企業往往都會配備第二供應商名單，而這些追趕者也大都會作為第二供應商來支持他們的發展。市場環境的變化為挑戰者帶來了發展的契機。

當我們回顧這些廠商得以飛速發展的過程時，新技術的來臨是推動他們成長的重要因素之一。眾所周知，摩爾定律曾經指導了數十年半導體的發展進程，但伴隨著晶體管密度越來越大，摩爾定律發展遇到瓶頸，這也為半導體產業帶來了一場技術變革。

就晶圓代工方面來說，眾所周知，摩爾定律繼續向前發展，需要相關晶圓代工廠要付出成倍的研發支出，但只有行業龍頭才能獲得市場中的大部分利潤，在這種付出與收入不成正比的壓力下，格芯、聯電接連退出了10nm以下先進製程的研發。這使得10nm工藝以下的玩家越來越少，但市場對先進工藝的需求卻沒有因此停滯不前，這也使得能夠攻克10nm以下工藝的晶圓代工廠們有了更大的獲利機會。在這種情況下，三星將其晶圓代工業務獨立了出來，憑藉AI和礦機市場對先進工藝的需求，使得三星代工業務迎來了發展的機會。在接下來的發展中，三星基於其在晶圓代工業務上的基礎以及大膽的嘗試（包括在7nm引入EUV、將在3nm採用新的晶體管架構），使得三星有了挑戰台積電的資本。

晶圓代工廠也是推動追趕者向行業龍頭髮起挑戰的重要因素之一。AMD對英特爾的挑戰就很好地印證了這一觀點。長久以來，英特爾的CPU一直採用的是自家先進工藝，但英特爾10nm工藝遲遲未能面市，這為AMD提供了超越的機會。當時，AMD聯手台積電，率先推出了基於7nm工藝的處理器芯片，在其新技術（Zen架構）的加持下，AMD YES的呼聲也一度高過於Intel inside。

在技​​術出現的背後是新的應用場景在推動，人工智能、5G以及自動駕駛等新興市場的出現，推動了新技術的降臨。新興市場讓新技術有了更大的價值，也為追趕者提供了“翻身”的機會。

以手機市場為例，伴隨著5G的來臨，新款手機芯片成為了各大廠商角力的重點。在5G發展初期階段，聯發科就成為了當時為數不多的能提供5G基帶芯片的廠商之一，後來，聯發科又推出了多款5G SoC芯片，證明了其在5G時代的價值，憑藉其在性價比方面多年積累的優勢，聯發科有了搶奪更多5G芯片市場的信心。

受惠於手機發展的，還有CMOS圖像傳感器芯片。三攝、四攝時代的到來，讓CIS芯片出現了供不應求的情況，加之三星本身還坐擁大片的手機市場份額，這使得三星在CIS領域有了發展的基礎，也讓其有了向索尼發起挑戰的根基。從長遠來看，安防、汽車等領域開始向智能化方向發展，也能帶給CIS芯片新的增長機會，而對於這些新興領域來說，三星和索尼都是“新玩家”。誰能搶占龍頭地位，是一個未知數。

新興市場讓挑戰者有了與行業龍頭站在一同起跑線的機會。他們憑藉在技術上的投入，迅速贏得了市場的青睞。以及為基礎，作為追趕者的芯片廠商們還在積極拓展其產品的應用領域，這也讓他們有了超越的機會。

對本土半導體企業發展的啟示

透過這些廠商的飛速發展，或許能夠為本土半導體企業的發展帶來一些啟示。

我們看到，這些廠商雖然居於行業龍頭之下，但他們卻一直在不斷地追求技術的進步。他們當中有通過增加研發投入來保障新技術的推出，也有通過投資的手段去促進產業鏈的完善來推動新技術的應用。也正是這種長時間大規模的投入，才讓他們能夠在機遇降臨時，迎來逆襲的機會。

在這些廠商成長的過程當中，我們也發現，他們得以突破的機會，都源於他們一直以來所深耕的領域。在他們熟知的領域當中，通過他們對市場需求的判斷，加上其本身的技術實力，他們能夠迎合市場推出更具性價比的產品，因而，這些挑戰者也能在行業巨頭的打壓下，佔有自己的一席之地。

在當下，對於我國本土年輕的半導體企業來說，他們面前基本都盤踞著一位或者多位行業老牌巨頭，要在短時間內實現超越幾乎是不可能的事情，但是，這並不妨礙本土企業在半導體領域進行投入。在這個過程當中，需要的是半導體企業能夠進行不斷的投入，順應市場需求推出新產品，革新新技術。與此同時，這個時代也是本土半導體企業發展的好時機，這些企業不僅面臨著新興市場和供應鏈方面帶來的機會，同時他們也正處於相關利好政策頻出的時代。

在新舊技術的更替的環境中，本土半導體企業或將迎來最好的發展機會。