儘管聯發科已經發布了自己的5G芯片，但該公司尚未包括對高頻毫米波頻段的支持。此前有報導稱，聯發科將在2020年下半年推出帶寬更高，速度更快的新芯片，但現在看來這款芯片已經被推遲了，並且只能在2021年下半年才能看到。

根據一份新報告指出，聯發科已推遲了推出毫米波頻段5G 芯片的計劃，並將在2021 年下半年開始批量生產這些芯片。這款新的芯片可能屬於該公司當前的天璣芯片陣容，並且可能是高端芯片組。此外，我們還可以期待這顆新芯片在CPU 和GPU 方面的性能改善，而不僅僅是網絡方面。

另外，新芯片可能基於5nm 工藝，並集成ARM Cortec A78/X1 架構的Mali G78 GPU。因此，聯發科可能會提供天璣1000+ 芯片的更新版或一個全新的名稱。

聯發科和高通是兩家能大規模向智能手機廠商供應處理器和基帶芯片的廠商，得益於在5G方面的出色表現，聯發科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強。