半導體行業上市陣營將迎來一家巨頭。6月30日，據上交所官網，中芯國際科創板IPO註冊顯示生效。業內預測稱，中芯國際或最快在7月中旬實現上市，且有望成為A股市值最高的半導體企業。

中國本土晶圓代工龍頭企業中芯國際的火速上市無疑是個讓行業振奮的消息，而作為中國資本市場的一大改革，科創板此前已吸引14家半導體企業上市，未來還將繼續擴容，為戰略地位越發凸顯的半導體行業開啟新一輪紅利窗口。

國產化浪潮下，科創板也給予半導體企業高估值殊遇，上市後股價大多翻倍。而在外部的危機和壓力之下，不少企業已然逆勢崛起，在半導體部分細分領域取得突破。

生逢其時科創板半導體陣營擴容

中芯國際科創板上市申請於6月1日獲得受理，6月19日過會，6月29日獲批註冊。如果在7月中旬順利上市，其從獲得受理到完成上市用時將不到兩個月，有望創下A股最快上市紀錄。

資深投行人士王驥躍在接受搜狐科技採訪時表示，中芯國際能夠這麼快，一方面是因為它在香港上市很多年，日常信披已非常充分，沒有太多需要詢問的問題，同時它也是國家戰略上需要特別支持的公司，行業地位全球第四、國內第一，快速推進沒有太多的爭議。

這背後最為關鍵的還是推行註冊制的科創板快速靈活的上市機制，更為重要的是，科創板已經並將為更多中國半導體企業的發展提供新契機。

作為資金、技術、人才密集型的產業，半導體無論是生產建廠、購買設備，還是引進或自研技術，亦或是挖掘和培養人才，都需要充足的資金投入，尤其對處於發展初期的企業來說，這是其能夠迅速發展、不斷壯大的基礎。

以中芯國際來看，其所處的晶圓製造環節是半導體產業鏈中至關重要的一環。晶圓廠和生產線建設需要高昂的成本，關鍵設備的採購價格也不低（如其在2018年向ASML預定的一台光刻機就高達1.2億美元），同時持續加大研發支出，中芯國際去年的研發費用佔比約為22%（在可比同行中位於第一），這些都需要錢。

成立於2000 年的中芯國際早在2004年便在港股和美股雙雙上市，去年從美股退市後回歸A股，拓展了離本土更近的融資渠道。此次中芯國際募資額達到200億元，創下科創板新高，其中120億元主要將用於工藝技術水平為14納米及以下工藝的生產線建設，以及先進和成熟工藝研發。

作為市場化的融資渠道和平台，科創板於2018年底被提出，2019年正式開閘運行。這一年，全球半導體行業在經過前兩年的大漲之後遭遇寒冬，市場規模出現7年內首次大跌（-12%）。中國半導體產業面臨的形勢則更加嚴峻，美國對中興、華為等中國高科技企業持續打壓，國外半導體廠商為中國企業供貨面臨限制。

中國證監會副主席方星海在不久前的演講中提到，最近半導體行業發展的外部環境突然趨緊，從美國對華為相關器件的供應措施上來看，今後可能還會有新的措施，並稱我國半導體行業發展今後還會有一些難關要過。

這使得自給率不高的中國半導體產業面臨較大掣肘的同時，也激發了國內推動國產替代、尋求獨立自主的熱情，中芯國際在謀求更為先進的工藝製程，華為也在加強自主芯片的研發。在這種背景下，2019年推出的科創闆對中國半導體行業而言，算得上是生逢其時。

方星海在演講中還提到，如果十年前或者更早一點，相關部門或者資本市場能預測到我們國家半導體行業會面臨這樣一個收緊的外部環境，科創板如果能提早十年推出，把我們國家巨大的儲蓄資源能夠很好的通過市場化手段引導到半導體產業的話，那麼我們今天半導體產業的基礎應該會雄厚得多，應對當前外部壓力也會從容得多。

這應該說出了不少產業界人士的心聲，從這樣的表態中，也可以看到國家意圖通過資本市場助推半導體產業發展的決心。據方星海透露，科創板推出後，創新型企業到科創板上市非常踴躍，比如半導體行業，並稱未來還會有一些重要的半導體企業在科創板上市。

科創板正在成為更多半導體企業上市的首選地。目前，除註冊已生效的寒武紀和中芯國際外，芯朋微、敏芯股份、力合微、芯原股份等企業也已分別提交註冊。在接下來的數月內，科創板半導體上市企業將擴容至20家。此外，還有微導納米、上海合晶、芯願景、利揚芯片、恆玄科技、芯碁微裝、盛美股份、思瑞浦、美迪凱、明微電子等十餘家企業科創板上市已獲得受理或問詢。

同時，科創板半導體陣營也有充足的上市後備軍，紫光展銳、集創北方、雲知聲、中科晶上、復旦微電子、上海微電子等數十家半導體企業正在準備科創板上市，多家計劃上市但未公佈上市地點的半導體企業，如比亞迪半導體、金譽半導體等，未來不排除也會選擇科創板。

估值暴漲細分領域突破填補空白

科創板會是半導體行業的“歡樂場”，還是“填埋場”？目前在科創板上市的半導體企業或能給出答案。

截止6月30日，科創板已上市116家企業，半導體企業14家，佔比12%，合計市值達到5228億元；其中11家企業均在百億市值之上，中微公司和瀾起科技則是僅有的兩家千億市值企業，市值分別約為1173億元、1149億元。

隨著中芯國際上市，科創板半導體企業市值桂冠或將易主。興業證券報告通過四種估值錨得出的中芯國際市值均在2000億元左右，並認為其或將會是A股首家破2000億市值的半導體公司。目前，A股市值最高的半導體企業是在主板上市的韋爾股份，6月30日收盤後的市值約為1744億元。

從漲幅來看，自上市以來，14家半導體企業均整體呈現上漲趨勢，其中11家公司股價相較發行價已經翻倍。去年7月上市的安集科技累計漲幅高達882%，同日上市的中微公司也達到656%，而今年4月上市的滬矽產業則在短短兩個月時間內飆升超780%，讓市場歡呼半導體行業再次進入熟悉的牛市行情。

這背後是多個因素共振的結果。國信證券分析師團隊認為，國產替代是驅動半導體行情的首要邏輯，同時還受到半導體銷售週期向上和工藝創新的影響。此前，中芯國際宣布回歸也一度讓半導體行業沸騰，其在港股的股價自5月以來也不斷上揚，並在6月26日創下新高，兩月累計漲幅達到76%。

但這些最終還是要歸結到業績，沒有業績，再大再好的故事也難以支撐起高估值。從這14家半導體企業來看，2019年有10家企業營收保持增長，其中睿創微納營收增幅最高，達到78%；瀾起科技、晶晨股份、華潤微、神工股份則出現不同程度下降，其中神工股份受終端需求下降和貿易摩擦升級的影響，營收大幅下降33%。

盈利方面，有8家企業淨利潤呈現增長，中微公司增速最猛，接近108%；前述營收下降的4家公司中，除瀾起科技外，另外3家企業淨利潤也出現下降，芯源微、華興源創、滬矽產業亦未能實現增長。需要指出的是，雖然滬矽產業去年營收增長近48%，但其卻虧損0.90億元，系科創板唯一虧損的半導體企業。該公司稱，這主要受加大生產機器設備投入和研發投入影響。

可見，在估值上享受著科創板高溢價的半導體行業，顯得有些過度追捧，部分企業估值和業績並不匹配。有資深投資者表示，目前半導體企業在科創板過會機率很高，難免有些質量不高且業績不佳的企業進來，而目前這些半導體企業估值都不低，對投資者來說風險不小。

不過，值得注意的是，雖然有企業營收出現下降，甚至還在虧損，但不少公司在半導體細分領域填補了國內技術空白，有望打破國外絕對壟斷。

營收降幅最大的神工股份是國內技術領先的半導體級單晶矽材料供應商，其生產的集成電路刻蝕用單晶矽材料純度為10到11個9，量產尺寸最大可達19英寸，可滿足7nm先進製程芯片製造刻蝕環節對矽材料的工藝要求。與國外可比公司同類產品相比，該公司產品純度標準高於韓國廠商，其他指標基本一致，達到全球領先水平。在市場份額方面，神工股份在全球集成電路刻蝕用單晶矽材料市場佔比達在15%左右，成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系，以日韓美為主的海外市場為其貢獻了幾乎全部業績。

去年虧損的滬矽產業在半導體矽片製造領域也擁有較為領先的技術水平，其在300mm 拋光片與外延片技術指標已達到業界領先。雖然在全球市場份額上，滬矽產業遠不及日、韓龍頭企業，但其工藝水平並不落後，打破了300mm半導體矽片國產化率幾乎為0%的局面，推進了自主可控的國產替代進程，最終也得到監管層的認可，從而允許其作為首家未盈利的半導體企業在科創板上市。

此外，芯源微的光刻工序塗膠顯影設備和單片式濕法設備在國內已形成一定的規模，在95%都需進口的塗膠顯影設備領域是唯一一家有希望突破的本土企業；中微半導體的離子體刻蝕設備、深矽刻蝕設備等關鍵設備在在5nm-65nm器件的多種刻蝕生產線上已有應用，部分技術水平和應用領域已達到國際同類產品標準。芯碁微裝在掩膜版製版光刻設備及IC 製造直寫光刻設備已實現進口替代能力，上海微電子在被視為嚴重卡脖子的光刻機設備領域也是最有希望打破壟斷的國內企業。

整體而言，在目前為數尚不多的科創板半導體企業中，不少已經在細分領域實現了突破，甚至具備了國產替代的能力。但也不可否認，在部分關鍵設備領域和更為先進的工藝水平上，國內仍存在數代差距，如ASML的光刻機已進入5nm的製程工藝，而國內還在90nm，中芯國際的14nm製程芯片去年才開始量產商用，而台積電已在今年進入5nm大規模量產階段。

在目前全球半導體產業生態遭到破壞的情況下，對於歷史積累的技術鴻溝，國內企業在短期內很難跨越。但國產替代已是大勢，隨著越來越多的半導體企業奔赴科創板，中國半導體產業國產化進程將迎來加速，助推國內企業在產業鏈核心技術壁壘領域深耕突破。

未來道阻且長。但正如華為所說，除了勝利，我們已無路可走。