在本月早些時候舉辦的2020國際固態電路會議（ISSCC）主題演講期間，AMD講述了其通過多芯片模塊化（MCM）方案所取得的財務上的巨大優勢。正如TechPowerUp強調的那樣，通過將尖端的7nm工藝用於CPU內核的製造、同時將普惠型的工藝應用於I/O控制芯片等其它模塊，該公司得以在成本節約上取得重大的成就。

由AMD放出的幻燈片可知，一枚假想中完全採用7nm工藝打造的具有16個核心的三代銳龍處理器、其代價是採用I/O模塊化分體式製造方案的兩倍以上。

此外，Guru3D 為AMD 選擇的精打細算的芯片設計理念提供了另一個可靠的論據。因為在製造更大規模的模具的時候，良率的下降的可能性也是相當矚目的。

為了在良率產出和成本效益上取得更好的平衡，AMD 的Multi-Chip Module 方案顯然更加可取，使之在競爭中保持領先的地位。

對於終端消費者來說，此舉亦能夠為我們帶來更具競爭力的產品定價。所以在銳龍橫空出世後的這幾年，沉悶的PC 市場也難得地出現了一波喊“AMD，YES！”的浪潮。