由於這兩年的貿易風波，很多人都覺得中國必須有自研的芯片。而總部位於北京的紫光展銳，在去年分別發表了他們的首款5G基帶芯片春藤510、以及人工智能芯片虎賁T710後，今年分別發表了基於上述組合的手機5G解決方案T7510，以及全新的手機SoC芯片虎賁T7520。

文/OdinAsgard

這是紫光展銳第一顆集成5G基帶的SoC芯片，也成為目前唯一由中國大陸廠商推出的市售5GSoC芯片廠商（華為海思僅支持自家手機）。

集成5G基帶的SoC芯片

手機的系統芯片SoC，是一種高度集成的芯片，其芯片設計也與一般電腦有點不同。

虎賁T7520（渲染圖）

一般電腦需要安裝大量的功能芯片，例如中央處理器(CPU)、圖像處理器(GPU)、圖像訊號處理器(ISP)、Wi-Fi模塊等等等。但由於手機由於遠比一般電腦要小巧，無法安裝大量功能芯片，故此需要把這一大堆芯片功能打包在一起，通過納米級別(nm)的超微型工藝，集成在一塊小小的芯片裡，這就是所謂的系統芯片(System-on-the-Chip)，簡稱SoC。

當我們把功能模塊集成化在一塊小芯片裡，就能減少了芯片組的總面積，藉此減少發熱量、也能同時降低功耗。此外，用用SoC芯片就能減少芯片佔用的手機機體空間，讓廠商可以安裝更容量更大的電池。但目前全球的SoC手機芯片當中，蘋果iPhone的SoC芯片需要外掛4G基帶芯片(BasebandProcessor)，而本來使用集成4G基帶的高通，在最近的5G高端SoC裡，反而把5G基帶剝離出來外掛，更引來不少爭議。

因此，近年的SoC是否有集成5G基帶，成為了被受關注的問題。而虎賁T7520SoC手機芯片，則集成了新一代紫光展銳馬卡魯5G基帶的SoC手機芯片，也成為繼高通、三星、聯發科和華為後，全球第五家自主研發，集成5G基帶芯片的SoC芯片廠商。

虎賁T7520架構

紫光展銳將虎賁T7520定義為中端手機芯片，使用了4個A76大核、4個A55小核的設計，並集成四個ArmMali-G57GPU圖形核心、內存支持2×16-bitLPDDR4X2133MHz、存儲則支持eMMC5.1及UFS3.0。此外，它採用4核ISP架構，並搭載自主研發的影像引擎Vivimagic6.0，支持4K 60幀視頻錄製，最高支持1億像素超高分辨率，以及120Hz屏幕刷新率。

而在5G基帶性能上，虎賁T7520搭載了紫光展銳全新馬卡魯2.0 平台技術，號稱是“全球首款全場景覆蓋增強5G基帶”，支持中國的5GSub-6頻段、以及支持Sub-6頻段的載波聚合技術。此外，它也採用NSA/SA雙模組網、2G至5G七模全網通、雙卡雙5G、以及VoNR5G 通話等最新款的標準和技術。

首個採用6nm技術的中端手機芯片

下圖是幾款中端SoC手機芯片的比較，請注意高通及華為尚未推出新一年度的新品，此外，由於華為麒麟810不支持5G，所以並沒有列出5G速率。從硬件配件上看，虎賁T7520並沒有使用Arm最新款的Cortex-A77以及Mali-G77，在5G速率上也沒有太大優勢。

但作為2020年度的中端手機芯片，虎賁T7520的最大亮點，是趕上了台積電(TSMC)的6nmEUV製程。對於手機芯片來說，製程愈小、耗電量愈低，能提升性能的空間也愈多。

相比今年大部份手機在採用的7nm製程，虎賁T7520所採用的台積電6nm製程，晶體管密度提高了18%，可以讓芯片晶體管數量（重要的芯片性能指標）增加18％，芯片功耗降低8 %，並在人工智能的優化下，可提供比競爭對手更長的續航時間（上圖）。

值得注意的是，高通和華為還未宣布其新一代中端芯片新品，但高通全新的X60基帶芯已用上5nm製程，未來高通的驍龍775及華為的麒麟820，也很有可能用上5-6nm製程，減少了虎賁T7520的優勢。紫光展銳表示T7520尚要等技術成熟後才能出貨，所以留給他們的時間，其實並不太多。

虎賁 T7520的另一重要亮點，是其人工智能處理能力。

去年紫光展銳推出的的虎賁T710人工智能處理器，曾在蘇黎世聯邦理工學院AIBenchmark跑分登上榜首。而今年的T7520集成了新一代的神經元處理器(NeuralProcessUnit,NPU)，號稱“NPU大幅領先競品”，甚至比競品旗艦芯片要強。而且 T7520 在能效上也比上一代提升了50%，根據紫光展銳的數據，T7520在人工智能上的能效，也比競品旗艦要高出不少（上圖）。

國產手機芯片之夢

雖然說早前大陸國內並不是沒有自研的SoC芯片，但要集成5G基帶的國產SoC，暫時只有華為海思一家（雖然華為目前也是通過台積電代工）。其它品牌的國產手機想要推出5G手機，只能通過高通或聯發科的5G方案。現在，紫光展銳推出了這塊虎賁T7520，國產手機終於可以有更多的選擇。

但是，事情並沒有這麼單純。小米的雷軍曾談到芯片是手機科技的製高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術，所以早前據消息指，小米已重啟芯片業務，虎嗅早前也報導過  OPPO亦有一個自研芯片的“馬里亞納計劃”，而vivo也被指準備與三星合作定制芯片，甚至有消息指挖角挖到紫光展銳那兒了。

近年，手機產業的競爭漸趨白熱化，蘋果和華為就依仗了自研的芯片，取得極大的優勢。對於OPPO、vivo和小米等國產廠商來說，它們需要的不僅是“國產”的芯片，更多的是“定制”的、甚至是“自研”的芯片。只有足夠的芯片自主能力，才能針對自家產品的特性，打造最優的用戶體驗，此外，也只有足夠的芯片自主能力，才能生產出最具差異化的產品。

但更尷尬的是，目前中國的芯片業仍處理起步的階段，很多像5G基帶、神經元處理等技術，絕不是可以單憑手機公司一家之力，在短時間之內攻克。而專研國產手機芯片的公司，沒有手機公司在出貨量的支持，也難以持續驗證自己的技術、也不容易在經濟上獲得足夠支持。

未來的國產手機芯片之路，仍然非常漫長。