英特爾週一發布了新的微處理器，包括一款用於無線5G基站的10納米芯片，以及用於數據中心的第二代至強（Xeon）處理器。來自云計算公司的需求提振了服務器芯片的銷售，從而推動英特爾及其競爭對手AMD的業績增長。

英特爾至強芯片已經主導了服務器芯片市場，但AMD自三年前重新進入該業務以來，憑藉備受好評的EPYC處理器贏得了一席之地。

英特爾今日表示，新的至強處理器將提供比上一代更好的性價比。除了新的至強處理器，英特爾今日還發布了另外三款產品，分別為10納米的5G基站芯片凌動P5900、5G加速方案Diamond Mesa和以太網700系列網絡適配器。

其中，最受關注的是10納米的5G基站芯片凌動P5900，這也是該公司發布的首款無線基站專用芯片。作為高度集成的10納米SoC，凌動P5900旨在滿足關鍵的5G網絡需求，包括高帶寬和低延遲，以滿足當前和未來5G基站的需求。英特爾預計，到2021年，將成為基站領域的領先矽供應商，比最初的預測提前了一年。

此外，5G加速方案Diamond Mesa是英特爾首款面向5G網絡加速的下一代結構化ASIC，旨在提供5G網絡所需的高性能和低延遲。而以太網700系列網絡適配器是英特爾的首個5G網絡優化以太網卡。

英特爾數據平台集團執行副總裁兼總經理納文·謝諾伊（Navin Shenoy）稱：“隨著該行業向5G轉型，我們繼續將網絡基礎設施視為最重要的機會。到2023年，該市場規模將達到250億美元。通過為客戶提供設計、交付和部署5G解決方案的最快、最有效的途徑，我們將擴大在這個不斷增長的市場中的領先矽地位。”

英特爾原計劃在2月24至27日於巴塞羅那舉行的“世界移動通信大會”（MWC）上發布上述產品，但受公共衛生事件的影響，今年的MWC大會已被取消。