雖然移動通信與手機產業的盛事，MWC最後因為疫情而取消了，但作為通信業龍頭之一的高通(Qualcomm)仍然按照預定計劃，推出了新一代5G調製解調器及射頻系統（俗稱基帶芯片）：X60 。

X60芯片是高通的第三代5G芯片，也是全球第一塊5納米製程的5G芯片，並加入了全新的載波聚合技術，相比起上一代X55，帶來更快的速度、以及更好的功耗控制。此外，X60採用的全新載波聚合技術，能靈活支持5G與4G的複雜又混亂的大量頻譜，希望藉此能推動全球佈署5G部絡。

為什麼要推動 5G進程部署？

科技界部署5G（第5代流動通信技術）都有4-5年了，儘管去年陸續有5G 手機出現，但仍然遠遠叫不上普及。為什麼5G看起來這麼近，但實際又那麼遠？

究其原因，是因為部署5G，遠比部署4G要難。而部署的難點之一，是5G頻段十分混亂。

以往4G使用的是低頻的長波（約 1.7-2.2GHz)，為了進一步提升帶寬，5G採用了更高頻率的頻段，但高頻也會帶來另一個副作用，就是發射距離更短。為了保證信號能有足夠的覆蓋，所以網絡運營商部署5G時，需要部署比4G時代更多的基站，所以成本也遠比4G要高。

毫米波、Sub-6與4GLTE的波段覆蓋示意圖。圖片來源：高通。

因為高頻譜5G 基站部署成本極高，所以最初制定5G技術時，採用了各種權宜方案：5G的高頻率頻段，除了有帶寬大、幅蓋範圍小的高速超高頻（約3GHz-40GHz）毫米波(mmWave) ，更設有顏率略低一的6GHz以下頻譜：Sub-6特高頻頻譜（約0.3GHz-6GHz）。

Sub-6頻率的帶寬雖然較窄，但頻率與4G的頻譜比較接近，所以幅蓋範圍則比較廣（上圖），可以減少基站的數量，降低運營商的部署成本。而由於歷史的原因，Sub-6譜段裡，還要再分為FDD和TDD兩種制式。因此，目前5G網絡在毫米波、Sub-6、FDD、TDD等種組合之下，產生了超過10,000種的頻段組合，而些頻段組合之間難以互相覆蓋，手機傳輸信息時，數據往往只能同一組合頻段裡堵著，因而使我們無法用盡頻寬。

如果大家還太不明白，也不要緊。全球的移動通信網絡信號，都在大氣裡的不同的無線電頻段上傳輸。想像一下每一個頻段，就是一條高速公路，但這些高速公路使用各種制式技術，互不兼容。

所以如果你這個數據包用了Sub-6FDD的頻段1傳輸，所有信息都要擠在這條路上傳送（上圖），即使旁邊的個頻段也是空置的，你也只能眼巴巴的看著數據堵在同一個頻段裡。當這條“公路”上的手機愈多、數據愈大，傳送速到也會愈慢。這樣，不但白白浪費大氣裡的無線電資源，也使運營商難以部署。

“載波聚合”技術是什麼？

但X60採用了“載波聚合”技術後，當手機傳輸數據時，X60可以靈活地通過多個頻段傳輸數據，情況就好像公路擴闊了，堵著的車子都可以從不同的行車線上運送文件（上圖）。“載波聚合”可以在有限的基站下，使5G傳輸速度變快，網絡的吞吐量也會增加，能同時讓更多的設備、通過5G網絡轉送更多的信息，也能通過不同覆蓋範圍的頻段，來增加5G的覆蓋能力。

舉例說，如果運營商支持4G頻譜的動態頻譜共享(DynamicSpectrumSharing，DSS)，使用X60手機就直接利用閒置的4G頻段，傳輸5G信號，因此，運營商可以在原有4G頻段上，直接鋪上5G的TDD頻段，讓運營商部署更方便、成本也更低。

圖片來源：高通。

不過，儘管根據高通指在載波聚合下，X60的峰值速率將會是X55的一倍，但按官方目前所公佈的數據裡， X60的最高下行速度為7.5Gbps，與上一代X55相同，也和競品華為巴龍5000一樣。

全球第一塊5nm製程5G芯片

此外，高通新一代X60芯片的另一個重要特點，是高通首度推出5納米製程的5G芯片。

芯片需要以納米級別的極細微工藝，愈小的製程工藝，能把芯片的體積進一步縮小，節省手機機體裡珍貴的空間。此外，愈小的製程也能帶來愈佳的能效，讓手機上網的速度更快、也能更為省電。5納米製程，是目前芯片生產的最新、最尖端製程，目前只有台積電(TSMC)、三星  (Samsung)等少數晶圓廠能生產。

去年，台積電的7納米產能已經十分緊張，而5納米也不容樂觀，據消息指，台積電的5納米製程，早已被蘋果承包起來，甚至把華為的訂單都擠掉了。目前高通宣布X60進入5納米製程時代，雖然他們沒有透露代工廠是誰，但也使媒體消息指三星已搶得高通的5納米訂單的機會大增。另一方面，高通的競爭對手華為和聯發科等，在未來是否趕及在上半年推出5納米製程的芯片，仍然不得而知。

雖然它採用了5納米的製程，所以佔板面積更小，但未來高通新款的驍龍875芯片，是否會繼續沿用現在的“外掛”設計（手機芯片+5G芯片組合），還是順著5納米帶來的製程優勢，直接把X60的功能集成在手機芯片裡。

近十年來，由於半導體製程愈來愈小，很多芯片公司都選擇盡量把不同的芯片功能，集成在手機的系統芯片(SoC)上，減少芯片的體積，降低芯片的功耗、並進一步降低成本。但近兩年高通推出的驍龍手機芯片組合，均改用系統芯片+5G芯片組合的外掛設計，惹來巨大爭議。虎嗅作者李賡早前參與高通的活動，也撰文解釋了高通的用意所在，但坊間對外掛設計的質疑，仍然持續不休。

高通官方未有透露未來的驍龍875芯片，是否也會外掛X60，但他們表示驍龍865+X55是作為組合一起設計和優化。而X60是高通的新一代的調製解調器及射頻系統，目前並沒有打算與865組合使用，因此，估計未來推出的驍龍875，很有可能也是通過外掛方式，與X60組合使用。至於這種外掛方式，在未來如何與集成5G基帶的聯發科天璣1000競爭，就留日後分解。

2021年開始出貨

除此之外，X60也加入了不少新的技術。當中包括有Voice-over-NR（VoNR）技術，以及全新的ultraSAW濾波器。此外值得注意的，還有全新的毫米波天線模組 QTM35。

QTM535與前一代QTM525相比，號稱性能更強，也能能夠支持所有全球更大範圍的毫米波部署。它同樣集成了毫米波射頻鏈路上的所有元件，只需要2-4個這樣的模組，就能造出一部支持毫米波的手機。但它比起前一代的體積更少，以及便於搭配全面屏、可折疊等新的手機設計。有趣的是，當X60芯片不會與驍龍865手機芯片組合使用，但反而可以和上一代QTM525天線組合使用。

目前高通計劃在2020年第一季度為X60進行出樣，預計搭載X60的手機將在2021年年初出貨。對，今年的手機，還是用不上，你的想要的iPhone 12，最多也只是搭配上一代的X55。