今年沒戲,高通x60 5G芯片或用於2021年iPhone機型
據外媒報導,高通日前推出了驍龍x60 5G調製解調器,這是可用於將智能手機與5G網絡連接的第三代系統,但蘋果更有可能在2021年發布的iPhone機型上使用它,而不是用於2020年款的iPhone 12上。
圖:高通驍龍x60 5G調製解調器
作為高通最新發布的5G調製解調器,驍龍x60是第一款5納米基帶芯片,能夠提供高達7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。
據信,從7納米降低到5納米有助於減小設備製造商的整體封裝尺寸,使其能夠在智能手機中佔用更少的空間,同時也更節能。這使供應商可以用騰出的空間來添加更多資源容量、添加新功能,或者讓設備變得更輕或更小。
高通還聲稱,驍龍x60是世界上第一個支持跨所有關鍵5G頻段和組合的5G調製解調器-RF系統。特別是對於5G來說,這意味著它將能夠同時使用sub-6GHz帶寬以及毫米波。
早些時候的5G芯片只能與sub-6GHz或毫米波兩者之一進行通信。
x60還包括對Voice over NR的支持,後者可被用於通過5G連接撥打電話,而不需要切換回3G或4G網絡。
高通聲稱,驍龍x60和隨附的QTM535毫米波天線模塊的第一批樣品,將在2020年第一季度提供給設備製造商,預計2021年初將推出首款使用最新調製解調器的商用智能手機。
考慮到蘋果通常的iPhone設計週期和供應鏈規模,X60不太可能用於今年推出的iPhone 12上。鑑於蘋果在2019年與高通達成5G協議,並同意使用其調製解調器,高通的5G調製解調器極有可能用於即將推出的iPhone機型上,但它可能是驍龍X55。