高通公司前晚發布了驍龍X60基帶，這是全球第一個5nm工藝的芯片。三星被證實代工高通5nm基帶處理器，這也意味著三星搶先台積電獲得了5nm訂單。考慮到之前在10nm、7nm、7nm EUV工藝上，台積電都是領先三星一年半載量產，這一次三星搶發5nm芯片對三星來說意義重大。

對台積電來說，當然這次被三星搶先肯定會丟一點面子，不過台積電在5nm工藝上依然有足夠的底氣。

首先，高通的5nm芯片還不確定是否由三星獨家代工，這幾年來高通在台積電、三星之間是左右逢源，7nm的驍龍865給台積電代工，7nm EUV工藝的驍龍765則是三星代工。

分析師表態，高通5nm基帶芯片訂單也會有三星、台積電分別代工，具體的配比現在則不好確定。

至於高通的下一代移動平台——驍龍875，分析師援引供應鏈的消息稱是台積電代工，不過高通的芯片慣例是第二年初上市，驍龍875要到2021年上半年才量產。

除了高通訂單之外，華為、蘋果的5nm芯片訂單還握在台積電手裡，這兩家沒有轉移訂單給三星的趨勢，麒麟1020、A14處理器預計會在Q3季度末發布，他們也是台積電最重要的5nm客戶。

對於5nm，台積電還是相當自信，之前表態2020年他們依然是唯一能夠量產5nm工藝的晶圓代工廠，言外之意三星代工的驍龍X60基帶要到明年才能出貨。