“明知山有虎，偏向虎山行”用這句話來形容造芯者，一點不為過。自2014年小米踏上芯片的征程，至如今小米造芯已有5個年頭，市場格局多變，行業競爭日趨激烈，芯片之重，頭部企業不可不造。經歷了澎湃芯片的挫敗，小米開始多方押注，投資與自研並舉，手機與AIoT雙引擎啟動，小米在堅定不移地向虎山行。就如雷軍所說“做芯片九死一生，但小米還做要”。

站在2020年開春，我們复盤一下小米造芯這五年，看他們未來將走向何方。

一鳴驚人，澎湃芯片沒有“然後”？

2014年10月16日，小米和聯芯合力靜悄悄地開了一家全資子公司，叫松果電子；2015年7月6日，完成芯片硬件設計，第一次流片，9月芯片樣品回片，9月24日凌晨1點48，小米松果芯片第一次撥通電話。

歷時28個月，澎湃S1正式問世。

猶記得2017年2月28日那個澎湃的時刻，小米正式發布了其第一代手機芯片“澎湃S1”。

此舉也成為繼蘋果、三星、華為之後的第四家擁有自主研發手機芯片的手機廠商。

確實，要想成為一家偉大的公司，芯片這個命門自然要握在自己手裡才保險。

澎湃S1採用八核64位處理器，擁有28nm工藝製程，包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核，GPU為四核Mali-T860。由於同時加入了圖像壓縮技術，可以減少內存帶寬佔用。

但由於這款處理器存在著太多的缺陷，搭載這款處理器的小米手機5C的銷量也不怎麼樣，此後澎湃處理器再也沒能出現於小米手機中。

自澎湃S1之後，業界對下一代產品頗為期待，澎湃S2 在2018年11月傳出連續五次流片失敗的消息，還有說可能用於無人機上，遲遲沒有發布也使得大家猜測小米是否放棄研發。不過據小米高管透露，澎湃芯片還在做，而且值得期待。手機SoC芯片的難度超乎想像，技術要求非常高，而且澎湃S2的定位是一款高端處理器，難度更高。

進入5G爆發時代之後，市場對SoC基帶提出了更高要求，這對新玩家來說極其不友好。雖然這兩年極少有澎湃芯片的消息，但是小米投資的芯片企業卻如雨後春筍。

雙輪驅動，開啟“芯”投資

在關於小米在投資版圖上的公司和戰略，筆者此前有過一篇報導《 小米投資的芯片公司盤點》，在文中提及到小米投資的芯片公司主要有晶晨股份、樂鑫科技、石頭科技、聚辰股份、芯原微、無錫好達、恆玄科技、安凱微、方邦股份等。這些企業各自都有自己的優勢，如樂鑫的物聯網Wi-Fi MCU通信芯片，晶晨的多媒體智能終端SoC 芯片等。

湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）股權穿透圖

小米所投資的芯片企業由小米旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）投資，查看天眼查發現，小米又新投資了6家芯片公司，他們分別是西安智多晶微電子、珠海市一微半導體、蘇州速通半導體、安凱微電子、帝奧微電子、廣西芯百特微電子。

2019年9月1日，天眼查數據顯示，西安智多晶微電子投資人股權變更後新增湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥），持股佔比9.26%。

西安智多晶微電子成立於2012年，公司專注可編程邏輯電路器件技術的研發，並為系統製造商提供高集成度、高性價比的可編程邏輯器件、可編程邏輯器件IP核、相關軟件設計工具以及系統解決方案。

目前已實現55nm、40nm工藝中密度FPGA的量產，並針對性推出了內嵌Flash、SDRAM等集成化方案產品，截至2018年已批量發貨2KK片。

2019年10月31日，小米在珠海市一微半導體的B輪融資中參與投資，持股比例為7.41%。

一微半導體是一家以機器人技術和大規模高集成度數模混合芯片設計為主的創新型高新技術企業，公司成立於2014年，是全球首創機器人運動控制和同步定位導航（SLAM）專用SoC芯片設計企業，是目前業內唯一一家能同時提供慣性導航（ESLAM）、激光(Lidar SLAM)導航和視覺導航(VSLAM)的芯片、算法及完整解決方案的供應商。

2019年11月19日，小米投資了蘇州速通半導體，具體金額未披露。

蘇州速通半導體科技有限公司成立於2018年，專注於發展下一代無線片上系統的無晶圓半導體。

2019年11月4日，據天眼查數據顯示，小米投資了安凱微電子技術（廣州）有限公司，認繳出資73.7萬元，持股比例為4.33%。安凱微電子成立於2000年，目前主要產品包括物聯網攝像機核心芯片、藍牙芯片以及應用處理器芯片。

2020年1月16日，天眼查顯示，小米入股芯片企業帝奧微電子，持股比例未披露。

帝奧微電子有限公司是一家混合模擬半導體IC設計及製造公司，公司專門從事提供高性能模擬混合信號半導體行業的解決方案。

帝奧微電子的前沿產品包括：LED照明半導體元件、USB2.0/3.0產品、超低功耗及低噪音放大器、高效率的電源管理電子半導體元件以及應用於各種模擬音頻/視頻的電子元件。

天眼查數據顯示，2020年1月21，廣西芯百特微電子工商變更後新增了湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥），持股比例為4.333%。

廣西芯百特微電子成立於2018年，公司著眼於日益重要的無線通訊射頻器件行業，在5G/WiFi/IOT等方向開展產品研發，團隊具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝，以及PA/LNA/SW/FEM/Filter/MEMS等多種器件的設計能力。

總體來看，小米的投資策略都是圍繞著增強自身業務展開，關注的重點是能否帶動小米的業務發展，而且更加側重對上游核心供應鏈企業或技術企業的投資，以此來不斷增強其供應鏈的話語權。

卡住AIoT新賽道至關重要

眾多機構和手機出貨量數據都顯示出，因手機更換週期延長、價格上漲，以及很多市場在政治和經濟上的不確定性的增加，從去年開始全球手機市場持續下滑。

向來愛打組合拳的小米，自然不能在手機芯片這一課樹上吊死。投資之外，小米還看中了AIoT這個萬億賽道，人工智能在近幾年的突飛猛進，使得AIoT成為當下炙手可熱的領域之一。

AIoT芯片產業擁有和智能手機一樣的巨大市場空間，互聯網巨頭BAT、手機廠商華為以及一些傳統家電企業紛紛開始入局。

其實早在2013年，小米就開始佈局IoT，憑藉MIUI系統，經過近6年的沉澱和積累，小米收穫了數億用戶，積累了海量數據，可以說小米在IoT領域已然站穩腳跟。

從IoT到AIoT是一個量變到質變的過程，從圖形交互到語音/視覺交互；從個體到整體；從互聯互通到以人為中心的智能服務。小米也在深度整合AI和IoT能力。

在去年11月的小米開發者大會上，主調就是5G+AIoT，雷軍曾表示，作為智能生活的領先者，小米不僅將在5G終端發力，還計劃於2020年推出10款以上5G手機。在5G時代即將到來之際，手機+AIoT雙引擎將助推小米進入全新一輪高速發展的快車道。

從IoT發展到AIoT，是小米長年積累的順勢而為，而不單單是一項未來規劃。

在軟硬件方面，小米都已形成了規模優勢，而從整個產業角度來看，小米在下一盤大旗，大魚半導體就是小米發力AIoT最好的佐證。

2019年4月，小米旗下的全資子公司松果電子團隊分拆組建新公司南京大魚半導體。南京大魚半導體將專注於半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發，而鬆果將繼續專注手機SoC芯片和AI芯片研發。

在去年5月份的2019世界半導體大會上，大魚半導體攜手平頭哥推出面向物聯網領域的全球首顆內置GPS /北斗的NB-IoT雙模芯片大魚U1。

大魚半導體在一顆Die上同時集成了GPS和PA，高集成打造超小體積NB模組，兼具高能效與成本效益的低功耗；以其AP + CP + SP 三核架構設計的安全保障、強大的計算能力、充足的存儲空間、低BOM 成本設計及靈活多變的客制化特點，總的來說，它是一顆軟硬件完善的產品級SoC，可滿足物聯網時代下低功耗定位的可靠需求。

據了解，大魚半導體還做圖傳，其無人機圖傳套件是基於大魚半導體自研SoC芯片開發的一套高清圖傳系統，復用先進的SDR技術，可實現20公里高清穩定圖傳，最遠可達40公里。採用天空端PCBA搭配地面端帶屏遙控器的產品形式，外置接口豐富，可以廣泛應用於固定翼和多旋翼無人機，無人車，無人船以及機器人等設備的圖傳應用中。

拆分之後，小米給予大魚半導體團隊控股地位並鼓勵獨立融資，是小米在研發技術投入領域中持續走向深水區的最新探索，此舉意在使其能夠更快更好的發展，加速AIoT芯片的研發。

而在2019年11月15日，大魚半導體A輪獲得了蘭璞資本的投資，具體金額未披露。從手機到IoT，小米在智能家居、穿戴等領域都有著明顯的先發優勢。

在AIoT這個競爭激烈的賽道上，作為一支成功打造過產品級芯片的團隊，在如何快速產品化這個行業痛點上，大魚半導體有其自然的優勢以及獨特的基因。如果基於自己的大魚U1芯片和投資的上游供應鏈芯片企業，再加上融資的支持，小米能夯實在AIoT市場的地位，卡住下一個萬億賽道，是至關重要的。

而對於小米來說，新的一段征程正在開啟。