Smart Modular剛剛推出了適用於極端環境的迷你版32GB Mini-DIMM高密度內存條（如工業或電信行業），且其頻率達到了DDR4-3200 。客戶可選超薄型（ULP）或超薄型（VLP）版本，單顆粒容量為16Gb（供應商未知）。輔以具有保形塗層和抗硫電阻器的定制設計PCB，可應對振動和有毒環境。

（題圖via AnandTech）

Smart Domular 表示，該系列32GB Mini-DIMM 產品線提供無緩衝或REG ECC 的選項。其中ULP 規格的高度為17.78 mm，VLP 規格的高度則是18.75 mm 。

與用於客戶端和服務器系統的常規SO-DIMM 相比，Mini-DIMM 屬於JEDEC 制定另一種模組標準，具有更多的電源和接地引腳。

富士康和Molex 均提供支持此內存模組的特殊連接器，且具有先進的閂鎖機制，使得Mini-DIMM 能夠以不怎麼常見的角度安裝。

工業級DIMM 的主要區別，在於其可忍受的工作溫度範圍。Smart Modular 的Mini-DIMM 經過了特殊的設計和測試，可在-40°C 至+85°C 的溫度範圍內運行。

對於人類來說，這樣的環境是難以忍受的。但在電信和網絡設備來說，其安裝環境通常難以想像（且不受控制）。

此外，該公司提供了面向商業應用的32GB Mini-DIMM，支持在0°C 至+70°C 的極端溫度範圍內工作，上述產品都將很快上市。