日前有媒體曝料稱，Intel Xe架構獨立顯卡會採用瓦片式(Tiled)小芯片堆疊的設計思路，​​每個瓦片有128個執行單元(EU)，而每個單元內8個核心，四片式結構就有4096個核心，但是功耗高達400W甚至是500W。

這無疑是極為瘋狂的。要知道，NVIDIA、AMD顯卡現在最多分別4608個、4096個核心，對應功耗280W、295W。雖然三家不同架構的核心不具備直接可比性，但總歸不會差太遠，Intel的能效不可能這麼低。

果然，很快就翻轉了。WCCFTech從內部線人那裡打探到了最新情報，遠要震撼的多。

我們知道，Intel Xe架構是面向從輕薄筆記本直到高性能計算的全領域的，並為此劃分成了三個不同的子架構，從低到高分別是低功耗的Xe LP、高性能的Xe HP、高性能計算的Xe HPC。

WCCFTech聲稱，Xe LP架構才是每個瓦片128個執行單元，其內部編號為Xe 12.1；Xe HP架構的編號則是Xe 12.5，每個瓦片有512個執行單元。

Xe HP又分為三種不同規格：

－單瓦片：總共512個執行單元、4096個核心，功耗150W左右，核心頻率1.5GHz的話浮點性能12.2TFlops

－雙瓦片：總計1024個執行單元、8192個核心，功耗300W左右，核心頻率1.25GHz的話浮點性能20.48TFlops

－四瓦片：總計2048個執行單元、16384個核心，功耗400/500W左右，核心頻率1.1GHz的話浮點性能36TFlops

這是什麼概念？NVIDIA最頂級的Titan RTX單精度浮點性能也不過16.3TFlops，AMD RX Vega 64則只有12.66TFlops，Intel分別是它們的2.2倍、2.8倍！

最頂級的Xe HPC什麼規格還不得而知，但必然會更上一層。