中芯國際昨天發布了2019年Q4季度財報，當季營收8.39億美元，同比增長6%，淨利潤8873.5萬美元，同比增長234%。相比業績增長，更加值得注意的是中芯國際的14nm工藝已經開始貢獻有意義的營收，當季收入769萬美元，佔全部營收的1%。

目前國際上14nm工藝代工的價格約為8000美元每片，1%營收的769萬美元意味著中芯國際當季度生產了大約1000片14nm晶圓，中芯國際生產的應該是100mm2以內的小芯片，主要是給智能手機用的，粗略計算當季出貨的芯片在50萬左右。

無論怎麼算，中芯國際的14nm工藝在Q4季度的產量都是非常少的，畢竟才佔了1%的營收。

儘管如此，這次14nm工藝貢獻營收依然是意義重大，因為它真正代表著國產14nm先進工藝有能力在商業市場上一戰了。

對半導體行業來說，在實驗室裡作出先進工藝不是難事，早在2012年中科院微電子研究所就宣布研發出了22nm工藝，在那個時候Intel的也不過是剛剛從32nm轉向22nm節點。

然後呢？沒有然後，Intel的22nm工藝多年前大規模量產了，學術機構研發的22nm工藝依然是停留在紙面上，沒有走向市場。

同樣地，很多人都知道上世紀70年代末，中國就製造了運10這樣的大飛機，但是真正具備國際水平的C919大飛機要到2021年才能交付。

提這量個例子並不是抹煞中科院在先進工藝上的研發，但是在半導體行業，先進工藝研發出來是從0到1的進步，這非常重要，但是如果不能從1到10再到100，不能量產的工藝是沒有商業價值的，也永遠解決不了國內在半導體工藝上的瓶頸問題。

中芯國際現在已經是遇到了好時候，從國內再到國際環境，都有加快國產芯片自主研發、自主生產的迫切需求，Q4季度中來自國內公司的代工收入佔了中芯國際的65%份額，相比上一年的57%大增了21%，未來國產芯片的訂單還會繼續增加。

除了14nm工藝，改進型的12nm工藝也進入了客戶導入階段，中芯國際聯席CEO趙海軍博士和梁孟松博士評論說，先進技術將基本功做紮實，多元化開發客戶，轉化技術開發為收入來源。我們也期待第一代FinFET穩健上量，第二代FinFET持續客戶導入。

中芯國際表示，作為中國半導體行業堅實的基礎，我們將著力完善產品組合，擴大目標市場，以服務日益成熟的客戶抓住市場機遇。