小米正式召開網絡發布會，發布小米10系列，作為年度旗艦，小米10系列全系搭載驍龍865處理器，其次還換上了LPDDR5內存，這是目前業界最快的內存。驍龍865的小米10，無論CPU還是GPU，方方面面都是領先一代。

其中Kryo 585全新A77架構，帶來25%的性能提升。圖像上Adreno 650也同樣提升25%，無論高幀率還是超高畫質遊戲，都擁有超旗艦的遊戲體驗。

為了提升手游電競方面的使用體驗，除了本就強大性能及機身內部的立體散熱結構，小米還配套發布了一款全新的手機外設——小米冰封散熱背夾。

據悉，小米冰封散熱背夾號稱“手機外掛空調 ”，能夠提供主動製冷，售價129元。

小米官方宣布這款散熱背夾一分鐘可以讓手機最高降溫10度。

那麼這樣在夏天等高溫度環境下玩大型3D遊戲，小米冰封散熱背夾應該在一定程度上能規避手機處理器降頻，保持手機長時間滿血運行。