受到新型冠狀病毒疫情影響，全球半導體產業受到明顯衝擊：不只影響工廠生產，各地運輸也因疫情而受到阻礙，導致許多廠商既有的增產和銷售計劃面臨延期。另一方面，疫情導致的緊張情緒和外出頻率的降低，使得消費端需求出現下滑。

原標題：疫情下的半導體業：增產及銷售計劃面臨延期，供需兩端受衝擊

來源：界面新聞

記者| 彭新

編輯| 宋佳楠

半導體產業鍊長，上下游關係複雜。上游包括設備、材料等供應端，中游涵蓋設計、製造和封測環節，下游則將芯片用於汽車、消費電子等領域。在當前疫情環境下，對芯片產業不同層面的影響各有不同。

由於晶圓代工廠高度自動化的特點，供給端整體受疫情影響幅度較小。根據各大晶圓廠公告，如國內晶圓代工龍頭中芯國際春節期間運營正常，台積電工廠內部運營亦沒有發生中斷。華虹半導體、長江存儲等公司亦表示，其生產運營正常，無停工停產現象，

據行業人士分析，當前供應鏈受到影響最大的是封裝測試環節，可能成為產業鏈瓶頸。所謂半導體封裝測試，是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。由於每一顆芯片都需要100%經過測試才能滿足最終電子產品的使用，重要性不言而喻。

春節假期，封測廠通常會放假，處於停工狀態。而疫情爆發之後，很多本應回流生產的員工無法順利返崗，復工問題複雜，使得封測廠遭遇產能問題。

據行業媒體半導體行業觀察報導，現在國內封測廠的產能只有正常情況下的約50%。多家封測廠已經開始出現了操作人員不足的情況。保守預計，疫情帶來的封測產能影響可能將超過1個月。不過就今天而言，情況尚顯樂觀，主要封測企業長電科技與通富微已準時復工，以降低晶圓庫存，保障供應鏈。

武漢為國內半導體產業重要產業聚集城市，處於疫情中心的武漢半導體企業生產狀況得到廣泛關注。

目前武漢主要的半導體廠商有長江存儲、武漢弘芯和武漢新芯，若相關疫情擴大，可能影響企業後續生產。

根據市場分析師調研得到的反饋，當前長江存儲正面臨產能爬坡的挑戰，預計2020年底前產能將達5萬~10萬片/月。由於湖北籍員工返崗及多國武漢撤僑等事項，可能會導致公司產能釋放推遲。目前該公司正積極應對疫情，據長江存儲1月30日發布的官方公告，公司將在保證安全前提下，保障生產延續性，把影響降到最小。

招商銀行研究院認為，鑑於長江存儲目前佔全球存儲器產能的比重很小，對半導體行業的影響有限。如果是產線已經完備的晶圓廠，或是一些近期需要購進設備的晶圓廠（如武漢弘芯），影響會比較大，因為相關技術人員難以前往現場支持，部分關鍵作業無法完成。

武漢新芯的晶圓廠代工了IC設計公司兆易創新的NOR閃存芯片。兆易創新在NOR市場全球市佔率排第3，佔比約18%，疫情可能對兆易創新的生產造成影響。

目前來看，芯片設計企業受影響最小。由於芯片設計公司輕資產屬性，且具備遠程辦公條件，預計受到疫情有限。當然，效率上會受到一定的影響。

2019年，因全球貿易環境局勢緊張、產業進入周期性下滑軌道、存儲芯片供需失衡等因素，半導體產業陷入衰退期。據全球半導體協會（SIA） 數據顯示，2019年全球半導體行業營收4121億美元，同比下滑12.1%，為2001年以來最大跌幅。

此前市場預計，隨著5G需求增長、貿易局勢緩和，半導體產業將重回成長，但此次疫情卻為2020年全球半導體銷售額增長增添變量。根據StrategyAnalytics提供的數據，由於新冠肺炎疫情引發的一系列連鎖反應，2020年全球智能手機的出貨量將比預期少2%，中國市場出貨量將比預期減少5%，其中中國智能手機市場第一季度出貨量會有超過30%的下滑。

高通、聯發科等芯片設計公司紛紛下調了2020年一季度的預期指引。由於兩家公司均是手機芯片的重要供應商，指引的下調無疑意味著一季度手機市場不容樂觀。

“消費者擔心暴露在公共場所之中，接觸到病毒，購買行為可能會更加謹慎。許多企業可能會轉向網絡銷售，而這會對物流網絡構成挑戰。” Gartner高級研究總監Koray Kose發布的一份報告指出。不過市場普遍認為，此次疫情帶來的衝擊僅是造成需求遞延，本年度還有5G與東京奧運等需求支撐。