“從產業鏈角度來看，在設計、製造、封裝、裝備、材料等門類上，中國已經有全世界最全的產業鏈，接下來重點要補短板、加長板。“我們已有的體系要做實、做強，不追求大，在這個過程中間追求自己的領先產品，有一個殺手鐧，不是什麼東西都自己做。”

雖然貿易摩擦讓科技企業承壓，但這也給國內芯片企業帶來了更大的發展機會。

近年來，在國家政策引導和產業投資基金支持下，中國半導體產業鏈取得了一定成績，已初步建成半導體產業鏈，但仍有短板待補。

中科院微電子所所長葉甜春表示，從產業鏈角度來看，在設計、製造、封裝、裝備、材料等門類上，中國已經有全世界最全的產業鏈，接下來重點要補短板、加長板。“我們已有的體係要做實、做強，不追求大，在這個過程中間追求自己的領先產品，有一個殺手鐧，不是什麼東西都自己做。”

根據國盛證券提供的信息，存儲方面，國內包括合肥長鑫、長江存儲等陸續在推進產品；從FPGA（現場可編程門陣列）來看，產品迭代比較快，有紫光同創、安路信息；模擬芯片及傳感器方面有韋爾股份（603501.SH）及子公司豪威科技、聖邦股份（300661.SZ）和矽立杰；功率半導體有聞泰科技（600745.SH）、士蘭微（ 600460.SH）和揚傑科技；代工及封測有中芯國際（00981.HK）、長電科技（600584.SH）、華天科技（002185.SZ）和通富微電（002156.SZ ）等。

“如果從2018年下半年看整個國產化替代的情況，很多都是零；到2019年底，至少會提到個位數，2019年下半年導入速度會相當快。同時大基金也在密集推進，已經看到國內有一些在突破了。”國盛證券研究所所長助理、電子行業首席分析師鄭震湘此前表示。

設計、封測領域差距漸小

在設計和封測領域，中國企業的差距已經逐步縮小，特別是在封測領域。

據市場調研機構集邦資訊旗下拓墣產業研究院的調查，2019年第三季受惠於存儲器價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，全球封測產業出現止跌回穩的跡象。全球前十大封測廠商中，中國大陸的長電科技、通富微電和天水華天分列第三、第六和第七。其中，長電科技於2015年花費47.8億元（約合7.8億美元）收購當年排名第四的新加坡封測企業星科金朋，通過“蛇吞象”擴大了市場份額。

與CPU、存儲器、晶圓代工等多數半導體產業高度壟斷不同，封測領域市佔率最高的日月光份額為22.0%，而位於第三的長電科技為16.78%。華泰證券稱，中國大陸IC封測企業未來有望將重心從通過海外併購取得高端封裝技術及市佔率，轉而聚焦在開發Fan-Out（扇出型）及SiP（系統級）等先進封裝技術，並積極通過客戶認證來向市場顯示自身技術，提高市場競爭力。

方正證券認為，海思加速非美替代是半導體產業鏈特別是封測產業加速國產化的重要原因。

在供應鏈安全被高度重視的背景下，大陸封測企業、台積電、日月光都將是海思訂單快速增長的受益者。在最高端芯片產品上，台積電提供的跟先進製程搭配的集成型Fan-Out和其他先進封裝技術的一條龍服務的模式具有領先優勢，大陸企業暫時仍不具備承接能力。而在其他產品上，長電科技將成為海思封測訂單轉移的最主要受益者。

芯片設計業參與者眾。根據中國半導體行業協會數據統計，2019年中國集成電路設計企業達1780家，比2018年又增加了82家。IC設計銷售收入預計超3084.9億元，在全球集成電路產品銷售收入佔比首次超過10%。

2018年，中國前十大IC設計企業分別為華為海思、紫光展銳、豪威科技、北京智芯微、華大半導體、中興微電子、匯頂科技（603160.SH）、士蘭微、北京矽成和格科微。

目前，在CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、FPGA通用芯片領域要實現國產替代挑戰較大。CPU領域仍然由英特爾、ARM等主導；GPU方面，景嘉微（300474.SZ）是國內成功自主研發國產化圖形處理芯片並產業化的企業，產品主要包括圖形顯控、小型專用化雷達和芯片等，主要應用於軍用領域；FPGA也是國內短板，國內廠商主要有紫光國微（002049.SZ）、上海復旦微電子等。

存儲器長期由韓國、美國和日本壟斷。隨著5G、AI等技術發展，數據的存儲需求也越來越高，兆易創新（603986.SH）加大在存儲器方面的佈局，業務涵蓋NORFlash、NANDFlash、MCU（微控制單元）、指紋識別等芯片關鍵技術領域。該公司在市場相對較小的NORFlash具有一定競爭力，NANDFlash小容量產品已小批量出貨，同時向主流DRAM（動態隨機存取存儲器）市場延伸，與合肥長鑫共同研發DRAM產品。

核心技術及部分環節仍有較大差距

與此同時，在半導體產業鏈中，芯片製造環節對美國依存度極高，國產化比率極低，存在受技術限制的可能性。

2019年12月24日，一則14納米受限的消息將台積電推向風口浪尖。據外電報導，美國計劃將“源自美國技術標準”從25%比重調降至10%，以全力阻斷台積電等非美企業供貨給華為。消息稱，台積電內部評估，7納米源自美國技術比率不到10%，仍可繼續供貨，但14納米將受到限制。

對此，台積電回复第一財經稱：“美國目前並沒有改變規則，我們也不會對臆測性的問題作答。”

其實，根據台積電的技術路線，20納米工藝之後是16/12納米，並沒有14納米。但受消息面影響，在當日港股休市前，包括中芯國際、華虹半導體在內的晶圓代工股價上揚。

中芯國際是中國大陸最大的晶圓代工廠。根據中芯國際2019年第三季度財報，公司FinFET技術進展順利，14納米於2019年第四季度開始貢獻營收，同時第二代技術平台進入客戶導入階段，規劃於2020年風險生產。

不過，按工藝劃分，中芯國際第三季度主要收入來源仍然來自40/45納米和55/65納米，分別佔當季總營收的18.5%和29.3%，28納米只佔其四季度收入的4.3%。與台積電相比，中芯國際還有較大差距。在台積電2019年第三季度財報中，來自16納米及更先進的製程收入佔比51%，28納米16%。

國信證券認為，大陸芯片設計公司尋求大陸代工是必然趨勢。而作為大陸半導體代工龍頭，中芯國際產能充足、產線多樣，適合眾多芯片代工需求。14納米工藝的流片對於中芯國際是一個良好的開局，從風險量產到規模量產，目前總計已有超過十個客戶採用中芯國際的14納米工藝。

集成電路產業不僅覆蓋設計、製造、封測上下產業鏈，還有EDA軟件、設備和材料等產業。近幾年，各地此起彼伏的“造芯熱”也離不開半導體設備。如果沒有光刻機、刻蝕機等生產設備，芯片生產根本無法開展。

賽迪顧問數據顯示，從2014年到2018年，全球半導體設備供應商TOP10市佔率從78.6%上升到81.0%，主要是日本和美國的企業。中國的設備企業想要進入分一杯羹，挑戰非常大，但是一旦國外設備商斷供，將會帶來巨大隱患。

與半導體其他領域類似，中國半導體設備需求大，但自給率低。在全國各地新建產線的推動下，2018年中國半導體設備需求激增，市場規模達128.2億美元，同比增長47.1%，是全球設備產業增長速度的近5倍，但是國產設備的自給率只有12% 。

在新建晶圓廠中，半導體設備支出佔八成左右。其中，晶圓製造設備在半導體設備中佔比最大。芯片製造主要包括晶圓片生產、光照光刻、刻蝕與離子注束、沉積與拋光等步驟。

光刻機是晶圓製造最核心的設備，全球最大光刻機廠商ASML佔據了八成以上的份額。ASML也是全球最先進極紫外光刻機（EUV）的唯一供應商，一台EUV售價上億美元，而中芯國際2018年淨利潤7721萬美元。

目前ASML最先進的EUV光刻機投入三星、台積電的7納米工藝，但國內最好的上海微電子光刻機還停留在90納米量產水平。

在檢測、清洗、矽片製備等領域，國產設備已具備一定替代實力。例如長川科技（300604.SZ）的檢測設備，晶盛機電（300316.SZ）的單晶爐，至純科技（603690.SH）的高純工藝系統和清洗設備。

中微公司（688012.SH）和北方華創（002371.SZ）是國產半導體設備的領軍企業。中微公司被認為是2019年科創板最強芯片股，主要專注於研發等離子體刻蝕設備和MOCVD（化學氣相沉積）設備。中微已成功開發7納米介質刻蝕機，是唯一打入台積電7納米製程的國產設備商。

北方華創立足泛半導體產業，聚焦集成電路、光伏、面板、LED等細分領域，半導體裝備包括刻蝕設備、沉積設備（PVD/CVD/ALD）、氧化爐和清洗設備等產品，是國內主流半導體設備供應商。北方華創不僅通過承擔多項02科技專項在28納米形成批量供貨能力，14納米工藝設備也處於客戶工藝驗證階段。受存儲器投資復甦和在中國大陸新建及擴建工廠，國際半導體行業協會（SEMI）預計，2020年半導體製造設備的全球銷售額為588億美元，比2019年增長12%，中國大陸將成為半導體製造設備的最大市場。