近日，有眼尖的網友在3DMark數據庫中發現了英特爾酷睿i9-10900K的信息，發現這顆即將推出的CPU擁有3.7GHz的基礎頻率、且睿頻可達5.1GHz 。作為消費旗艦，該芯片有望壓制AMD銳龍的挑戰，但它的熱設計功耗（TDP）仍是個謎。

（題圖via TechSpot）

今天早些時候，Twitter 用戶@_rogame 分享了3DMark 的截圖信息。據說14nm Comet Lake 芯片能夠封裝10 核心/ 20 線程，輔以20MB 的緩存。

另據Tom’s Hardware 所述，此前兼容的LGA 115x 散熱器，仍能夠在新的LGA 1200 主板上使用，因為兩者俱有相同的安裝孔尺寸。

換言之，只要舊款散熱器的性能足夠強悍，依然可以鎮壓Core i9-10900K 散發的巨大熱量。

遺憾的是，3DMark 數據庫中未能提供有價值的熱設計功耗（TDP）信息。鑑於其只是針對老架構的小幅升級，很多人擔心i9-10900K 很難壓得住。

另一方面，有傳聞稱i9-10900K配備了英特爾的第三代睿頻（Turbo Boost Max Technology 3.0）和溫度自適應加速（Thermal Velocity Boost）技術，因此最高可飆到5.3GHz 。

最後，我們有望在今年5 月份，見到採用最新的Z490 芯片組的主板。