有關ARM服務器芯片的探索，已經有許多廠家在做，比如Applied Micro / Ampere、Calxeda、Broadcom / Cavium / Marvell、高通、華為、富士通、Annapurna / Amazon、甚至AMD，都在與ARM打交道。這些設計中，已經有一些取得了初步的成功。同時，廠商們決定再接再厲，將Neoverse N1新內核系列推向更多追求高性能和規模化部署的客戶。

（題圖via AnandTech）

以亞馬遜為例，其已將基於N1 內核的Graviton 2 推向市場。此外有面向雲服務、代號為QuickSilver 的下一代Ampere CPU，正式公告要等到2020 年一季度。

早些時候報導過的eMAG，已經借助AppliedMicro 衍生定制ARM 內核實現了Ampere Computing 。

在第二層雲提供商（比如Packet）和麵向許多中國Android智能機手機遊戲提供商的雲服務中，其已取得不小的成功。

目前該公司尚未公佈新產品的正式命名，只是稱其為“下一代Ampere”，或者使用“QuickSilver”這個SoC 代號。

我們被告知的是，新產品基於Ampere 全新的基礎設計，與Applied Micro 的IP 收購是相對獨立的，且計劃與亞馬遜雲服務（AWS）基礎設施中的Graviton2 展開競爭。

好消息是，今天我們已經知曉了其中的一些細節，比如要發布的確切SKU、熱設計功耗（TDP）、頻率、以及售價。

下一代Ampere 將採用台積電7nm 工藝製造，是一款具有80 個內核的單芯片。其基於ARM 的Neoverse N1 設計，通過網狀IP（CMN-600）連接成對集群，而不像eMAG 那樣定制生產。

該內核與Graviton2 相同，預期功耗、性能、延遲和吞吐量上都將迎來優化，帶來更多內核和其它特性。值得一提的是，N1 是單線程內核（而非多線程），且QuickSilver SoC 在設計之初就考慮到了容器。

芯片將支持容器級QoS 指令，以避免特定客戶佔用共享資源，並確保其它RAS 功能，以發揮出一致的性能。

Ampere 指出，QuickSilver 旨在確保多租戶環境中的一致性，直到需要確定性的性能，表明其基於容器的頻率和緩存控制。為實現這一目標，新芯片的加速（Turbo）頻率將保持一致。

除了80 個內核，QuickSilver 還將具有128 條PCIe 4.0 通道。儘管Ampere 當前未透露具體數量（還是等到2020 年1 季度公佈），但已證實會擁有較x86 / ARM 競品更多的芯片。

鑑於AMD Rome霄龍（EPYC）處理器已提供128條PCIe 4.0通道，若QuickSilver能夠提供128條以上，事情將變得更加有趣，比如為特定市場的加速/存儲連接開闢了更多可能。

Ampere 是英偉達2020 年CUDA-on-Arm 戰略的重要合作夥伴，因此我們有望藉助QuickSilver 雲實例，訪問到更多的Nvidia GPU 資源。

此外，新芯片擁有8 條DDR4 內存通道，並且可能超出當前eMAG 上DDR4-2666 的頻率和容量限制（比如支持DDR4-3200，以及每通道2 DIMM）。

最後，Ampere 希望在PCIe 4.0 基礎上使用CCIX 協議，來啟用插槽-插槽的通信、以及其它相關的加速器/ 存儲層附件。標準化的護理協議，正在幫助其加速產品的上市。