Lakefield是Intel新的大小核混合處理器，也是首個採用“混合架構”的x86處理器。它採用了Intel最新的Foveros封裝工藝，這是Intel獨家的3D堆疊封裝工藝，它在減小整個封裝尺寸的同時為Die之間的互聯提供了超高的帶寬。截至目前已經有兩款產品宣布將使用Lakefield處理器了，它們分別是三星的Galaxy Book S和微軟的Surface Neo，都將會在明年登場。不過Intel最近在IEDM 2019上面透露了Lakefield處理器可能將會在明年迎來Refresh版本。

在IEDM 2019上，Intel的工程師向AnandTech 透露了Lakefield的Refresh版本將會在2020年末上市，並且他還稱現在第一代Lakefield處理器已經上市了，不過那是我們普通消費者拿不到的產品。而這個時間點正好和Surface Neo的發售時間相重合，很有可能我們在Surface Neo上面可以直接看到這款經過Refresh的混合處理器。

那麼它會”Refresh”些什麼東西呢？因為Foveros工藝擁有著非常高的靈活性，所以處理器上面的各個組成部分都有可能被小升級一下，比如說計算核心小升級或者是I/O部分小升級。而考慮到最近Intel 宣布了和MTK在5G技術、產品上面進行合作，加上Foveros這項堆疊工藝，我們完全有可能會看到一款集成5G基帶的x86處理器，這也可能是”Refresh”的定義。

另外一款將採用Foveros封裝工藝的產品將是還沒正式發布的X ^e GPU，它的HPC版本將會使用Foveros提升自己的計算規模，以更好地適應HPC的用途。近幾年Intel推出了不少領先的封裝技術，在後摩爾定律時代，當製程工藝無法再有效推動芯片規模增加時，更加優秀的封裝工藝就會派上更大的用處了，它可以幫助實現更大的計算規模。