高通在北京舉行了“全新高通驍龍5G移動平台芯賞會”，驍龍865以驍龍765/765G移動平台在本次會議上迎來了國內首秀。高通全球副總裁侯明娟在開場致辭上表示，所有人都明白，5G時代必然需要全新的手機芯片來支撐，而這也正是高通召開這場高通驍龍5G平台“芯賞會”的動力所在。

關於驍龍865和驍龍765系列移動平台的參數其實此前就已經有過詳細的介紹，這裡我們還是簡單來回顧一下。

驍龍865移動平台採用的是台積電7nm工藝製造，CPU部分為Kryo 585架構包括一顆2.84GHz的超大核心(Prime Core)、三個2.4GHz的性能核心(Performance Core)以及四顆1.8GHz的能效核心(Efficency Core)。其中，大核心及性能核心都是基於Cortex-A77架構，能效核心是基於Cortex-A55架構。

GPU型號為Adreno 650，性能比上代提升最多25％。支持LPDDR5內存，頻率最高為2750MHz，廠商也可繼續搭配LPDDR4X內存使用。

此外，驍龍865移動平台還包含Spectra 480 CV-ISP計算視覺圖像處理器、Hexagon 698 DSP信號處理器、傳感器中樞(Sensing Hub)、SPU安全處理器、內存控制器等諸多模塊。

相比“冰冷”的硬件參數來說，高通本次將重點放在了驍龍865移動平台的軟實力方面，它創造了數個移動平台第一。

首先是在拍照方面，官方宣稱，驍龍865所集成的Spectra 480 ISP每秒能夠處理高達20億像素的圖像信號，這意味著其所能夠支持的CMOS分辨率達到了前所未有的2億像素，同時也成為首款支持8K 30fps原生視頻拍攝的產品。

不僅如此，由於加入了獨立的降噪運算核心，這次驍龍865在視頻拍攝時的功耗將降低16%，弱光性能提升多達40%，同時拍攝出的紋理清晰度直接提高了近20%。同時，驍龍865移動平台還首次在移動端實現了不限時的960幀慢動作視頻拍攝，這對於vlog用戶甚至是普通用戶來說都是個好消息，拍攝視頻的可玩性更高了。

而在視頻方面，驍龍865同時支持了HLG、HDR 10、HDR 10+，還新增了對杜比視界視頻的支持。同時，驍龍865移動平台還能夠實現在拍攝4K HDR視頻的同時，拍攝一張6400萬像素的照片，強大的ISP和移動平台整體的計算性能為此打下了良好的基礎。

而在遊戲性能方面，得益於強大的Adreno 650 GPU，驍龍865移動平台擁有更高的幀率、更好的畫質，以及更強的遊戲優化效果。

幀率方面，驍龍865移動平臺本次支持的不僅僅是高刷新率遊戲，同時還在移動平台上首次實現對144Hz刷新率屏幕的支持。雖然明年並不見得會有廠商如此激進採用144Hz屏幕（畢竟需要供應鏈的支持），但這對移動平台來說終究是開了個好頭，未來旗艦機標配高刷新率屏幕也許不再是夢想。

除了高刷新率支持外，驍龍865移動平臺本次還重點優化了畫質方面的表現。支持HDR、10bit色深，通過和遊戲廠商的合作來進行芯片級的適配，讓搭載驍龍865移動平台的機型能夠享受到真正的HDR畫質。還在移動平台首次實現了端遊級的多動態光源、運動模糊以及平面反射等支持。

此前安兔兔也曾多次提到，本次驍龍865移動平台最讓人意想不到的功能是“GPU驅動升級”，在此前正常渠道的GPU驅動升級只能通過廠商的系統固件升級來實現，而部分玩家也能夠通過提取驅動製作卡刷包的方式來進行，整體來說都不算方便。

在驍龍865移動平台上，用戶可通過應用商店來升級GPU驅動，這在移動平台尚屬首次，為未來Adreno 650 GPU進一步釋放性能潛力打下了基礎。

需要注意的是，高通在現場透露，海外用戶通過谷歌應用商店來升級，而國內則需要和廠商合作來推動此事，所以未來並不一定所有的廠商都會在應用商店提供這一升級，高通會努力推動此事。

作為5G移動平台，驍龍865和驍龍765系列最重要的特性還是在5G方面。就筆者來看，無論是外掛基帶還是集成SoC，都是芯片廠商在經過權衡之後做出的決定，驍龍865沒有實現SoC可以認為是一種遺憾，但也不能否認驍龍865移動平台確實是未來很長一段時間內最強大的Android 手機處理器。

驍龍865搭配的是驍龍X55基帶，而驍龍765系列內置的是驍龍X52基帶，後者可以看作是前者的低配版，但支持的頻段方面並不遜色於前者。

無論是X55還是X52，都能夠支持NSA/SA模式下的5G組網，頻段方面也能夠支持6GHz以下以及毫米波。

按照高通的說法，新一代5G移動平台還支持動態頻譜共享功能，能夠允許運營商直接在4G頻譜上部署5G網絡，也大大降低了網絡鋪設的成本。

而在頻段方面，高通甚至一口氣列出了全球各主要市場的頻段支持情況，兩大移動平台都能夠滿足全球所有用戶的需求。也就是說，如果廠商願意，搭載驍龍865或者驍龍765系列移動平台的產品能夠實現真正意義上的全球通，兼容任何一個國家的網絡。

本次“芯賞會”上，OPPO成為了唯一一家受邀上台的手機廠商，OPPO Reno系列的產品經理王驍逸上台分享了OPPO對於5G手機的思考。

王驍逸基於搭載驍龍765G的OPPO Reno3 Pro詳細進行了介紹，從天線、散熱等方面進行了深度解析。而Reno3 Pro最大的特色就是在7.7mm的厚度下塞入超過4000mAh的電池，同時實現了對5G網絡的支持。

按照王驍逸的說法，Reno 3 Pro會配備多達10根的環繞式天線設計，而這則是為了與芯片本身強大的遊戲性能相搭配，確保用戶不管是以那種姿勢握持，遊戲中的網絡信號都能保持穩定。

而在固件方面，Reno3 Pro的天線還能實現輪流和智能連接，帶來30%下載增速的同時，也在手機不需要高速網絡時智能省電，提升多達三成的續航時間。散熱方面，由銅箔、石墨片以及VC均熱板組成的多層散熱佈局，足以有效控制驍龍765G的工作溫度，同時也間接提高其再5G網絡下的速率穩定性。

目前，搭載驍龍765系列移動平台的產品已經陸續發布並即將上市，而搭載驍龍865移動平台的產品也將在明年第一季度和我們見面。毫無疑問，高通已經準備好了迎接“第二代5G”時代的到來。