充電頭網此前就已報導過榮耀即將發布旗下首款無線充電手機V30 Pro，並提前曝光了榮耀無線充電器AP61的相關信息，它通過了WPC無線充電聯盟Qi認證（10W EPP）。11月26日，榮耀正式發布了V30系列5G手機新品。其中V30 Pro為榮耀旗下首款無線充電手機，支持27W無線超級快充+7.5W反向無線充電。會上還一起發布了配套的榮耀無線充電器，證實了我們此前的爆料：它支持27W無線快充，採用與華為27W無線充電器採用相同的ID設計。為了了解產品用料如何，接下來要為大家帶來的就是產品開箱拆解。

一、榮耀無線充電器開箱

產品採用白色長方形紙盒包裝，頂部設有掛孔，方便零售展示。正面印有實物圖，上方為產品名稱及華為標誌性的Logo。底部為產品賣點：支持最大27W無線快充，通過了德國萊茵TüV安全快充認證、支持標準Qi協議。

據官方頁面介紹，它可為榮耀V30 Pro及華為Mate 30系列提供最高27W無線充電，同時也可為支持Qi協議的手機及其他設備提供無線充電。

背面為產品規格參數。

產品特點：無線華為超級快充技術、多重安全保護、Qi無線充電標準協議兼容、隨放隨充、三重散熱設計、輕巧便攜；

輸入接口：USB Type-C；

輸入範圍：5V-10V/4A（Max）；

輸出功率：27W（Max）；

無線充電協議：WPC Qi協議；

產品型號：AP61

最下方為產品通過的Qi認證等認證標誌。

打開包裝，裡面有一個白色內盒。

包裝內容：無線充電器、數據線、說明書以及三包憑證。

數據線接口類型為USB-A轉USB-C。

產品整體採用簡約的設計風格，精緻小巧，十字矽膠防滑設計。矽膠條為藍色，而華為無線充矽膠條為灰色，這是兩者外觀最大的不同。

表面布藝編織工藝，透氣用來散熱為無線充電中的手機降溫。

背面中心標有產品簡要規格參數，四周為一圈環形防滑矽膠墊。

LED指示燈位於一側。

輸入接口位於對側，類型為正反可插的USB-C，接口採用嵌入式設計。

整體呈碗狀造型，四壁佈滿散熱孔。產品採用獨立C型立體風道設計，擁有更強的散熱能力，官網頁面宣稱散熱能力提升30%。內置智能靜音風扇，夜晚智能切換超靜音模式，伴你入眠。

手機放上即可進行無線充電。

華為Mate30放在無線充電器上之後，屏幕顯示多重閃電圖標及當前電量，下方出現一行醒目的“超級快充”字樣，表示正在進行27W超級無線充電。

此時輸入端功率34.2W左右（9.8V3.5A），經過效率換算，最終無線充電功率的確可達到華為27W超級無線快充水平。

二、榮耀無線充電器拆解

拆開膠粘的上蓋，上蓋內部對應矽膠防滑支撐的位置開了一圈通風口，通風口下面是無線充電線圈，通風口對應隔磁片上的開孔用來吸入空氣。

撬開面板。

塑料殼內印有HUAWEI標識，塑料殼通過螺絲固定在外殼上。

擰下螺絲，將內部電路板和框架風扇等拆出來。

指示燈導光條外側有一圈遮光罩。

無線充電線圈和電路板。

電路板依舊是熟悉的邊緣過孔工藝，用來阻斷電磁輻射。

電路板特寫，上面是升壓電感和鉭電容，還有兩顆主控IC。

電路板背面是散熱風扇，通過插頭連接到電路板上。四線溫控風扇，風扇上標有廠名，東莞鴻盈，5V0.4A供電。

扇葉的製造工藝很好，細密輕薄，類似鷹翼風扇的工藝。

取下黑色塑料支架。

電路板背面特寫。電路板有一塊鏤空，放置了一顆MPC-CBB諧振電容。

0.25μF 250V，J級，電容上下均有膠水加固，PCB的邊緣有過孔連通。

印刷信息，PCB由惠州中京電子科技股份有限公司生產。

電路板正面特寫。

易衝CPS7103主控芯片。

40.000MHz的無源晶振，為主控芯片提供時鐘。

10μF25V耐壓的鉭電容，用於輸入濾波，19年42週生產。

4R7升壓電感，左下角白色010是電流取樣電阻。

南芯SC8201A 同步整流升壓控制器，配合主控對無線充電功率級上的電壓進行調節，內置MOS驅動器以及多重保護功能。

南芯SC8201A 詳細資料。

輸入沉板USB Type-C插座，沉板過孔焊接，插座後面是一顆TVS，用於輸入過壓保護，數據腳上也有TVS進行保護。

安世半導體nexperia PSMN4R2-30MLD，NMOS，這邊兩顆用於同步整流升壓。

安世半導體PSMN4R2-30MLD 詳細資料。

無線充電功率級這邊也採用了四顆PSMN4R2-30MLD，組成H橋，用於無線充電線圈驅動。

同步整流降壓輸出的濾波電容，33μF25V的鉭電容。

TVS保護管，用於輸入過壓反接保護。

拆解全家福。

三、充電頭網拆解總結

榮耀無線充電器，其內部結構和用料與華為27W超級快充無線充電器幾乎完全一致。內置一個風扇，從無線充電線圈部分進氣，離心風扇吹出，空氣流通帶走手機無線充電的發熱，降低手機和充電器的溫升，提高體驗。

電路板依然延續一貫的優秀作風，PCB邊緣採用過孔封閉阻斷電磁輻射，使用高質量元器件確保產品使用體驗。依然採用國產知名芯片廠商用料：同樣採用易衝主控方案，但芯片型號有所區別。內置南芯同步升壓控制器做升壓配合易衝半導體全集成主控，搭配安世半導體的MOS管，高壓輸出，配合手機內部的電荷泵降壓，來實現更高功率的無線充電。