四邊超窄才叫全面屏,RedmiBook 發布,售價 4499 元
12 月 10 日,Redmi 在北京正式發布 RedmiBook 首款 13 英寸全面屏超輕本,全系售價 4499 元起。
作為 2019 年 Redmi 最後一款筆記本產品,RedmiBook 13 有什麼亮點呢?
作為 RedmiBook 首款 13 英寸筆記本,新品繼承了 RedmiBook 極致性價比的基礎上,還繼承了全金屬超輕薄時尚機身設計。
機身僅重 1.23kg,機身正面小於一張 A4 紙面積。
全系搭載全新十代酷睿處理器,最高配備 i7 10510U 處理器;
NVIDIA GeForce MX250(TDP 25W)獨立顯卡;
8GB DDR4 內存和 512GB SSD 固態硬碟,並配備全新『颶風』專業散熱系統。
續航方面,RedmiBook 提供了 11 小時的續航。
89.6% 超高屏占比
RedmiBook 13 打破傳統做到了四窄邊全面屏的優秀螢幕設計,相當於在 12 英寸機身中植入了 13.3 英寸螢幕。
螢幕左、右、上邊框窄至 4.65mm,下邊框窄至 9.96mm,達到89%的超高屏占比。
此外,RedmiBook 13 還採用了定製的超薄螢幕電路板,並且重新設計了電路板元器件排布,用以減少螢幕厚度。
獨家定製颶風散熱系統
RedmiBook 13 全系標配第十代英特爾酷睿處理器,最高搭載 i7-10510U,四核八線程,最高睿頻可達4.9GHz。
搭載 NVIDIA GeForce MX250(25W)獨立顯卡,2GB 大容量顯存;
標配 8GB DDR4 內存和 512GB SSD 固態硬碟。
性能的全面釋放需要良好的散熱系統作為支撐,RedmiBook 13採用全新升級的『颶風』專業散熱系統,將風扇、熱管和散熱模組打包升級。
散熱系統採用獨家定製『羽翼』風扇,0.1mm 超薄葉片比傳統風扇葉片減薄 80%,採用sLCP航天級電子部件材質,擁有更高強度、更輕量化和更高安全性。
扇葉從傳統的 50 片提升至 74 片,風量提升 25%,噪音降低 2dB,保持靜謐同時提供更大風力。
6mm 直徑雙熱管,最大傳遞熱量提高 70%,100% 全銅散熱模組,導熱係數更高。
強大的『颶風』散熱可以令 RedmiBook 13 的性能更全面發揮,同時具備更涼爽、更安靜的使用體驗。
智能互聯
RedmiBook 13 能夠與小米/Redmi 手機、小米手環、小米手錶實現應用場景互動。
智能互聯中的小米互傳、小米感應鑰匙、小米雲服務做出了升級。
小米互傳目前支持筆記本之間、手機之間的多端互傳。
傳輸的文件不限格式、不限數量、不限大小,在無網狀態下也能實現文件傳輸。
跨平台傳輸,讓 RedmiBook 13 日常多設備協同效率,再度提升。
全新的感應鑰匙功能支持小米智能穿戴設備對筆記本完成鎖屏與解鎖。
實測小米手環 3 可以實現 1.2 秒無感解鎖,同時用戶離開時,還可以實現自動鎖屏,確保數據安全、隱私安全。
小米手環 4 將於 12 月底支持感應鑰匙功能,小米手錶預計 2020 年初支持。
RedmiBook 13 售價為 4499 元起,將於 12 月 10 日 16:30 開啟預售,訂金 100 抵 400。
12 月 12 日 10 點開啟首賣,用戶可以在小米商城、小米之家、有品、小米京東/天貓/蘇寧旗艦店等渠道進行預約。
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