日前，高通發布了新一代旗艦平台驍龍865、主流平台驍龍765/765G，分別採用台積電7nm、三星8nm工藝製造。那麼，高通為何在兩個平台上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規劃？

對此，高通產品管理高級副總裁Keith Kressin在接受采訪時表示，在為每一款芯片選擇代工廠時，高通都會綜合考慮多種因素，包括功耗、封裝尺寸等技術參數的考量，也包括商業上的考慮，比如說晶圓可用性、投產速度、供應鏈多樣性等。

驍龍865和驍龍765的計劃出貨量都非常大，而從技術參數的層面上，台積電和三星在功耗、性能等方面的表現相差無幾，因此最後的決定更多還是基於商業考慮，以確保供貨的充足性和多樣性。

Kressin強調，台積電、三星都是全球領先的代工廠商，這次同時採用了兩家最先進的量產工藝技術，以確保能有更充足的供貨量和更高的供應多樣性。

對於驍龍865為何使用台積電第一代7nm(N7P)工藝，而沒有用第二代7nm EUV，Kressin解釋說，EUV極紫外光刻技術能讓晶圓製造商避免雙重、三重、四重曝光，從而節省大量的晶圓生產時間，但是它對最終用戶體驗不會有太多實質影響。

對用戶來說，最重要的是功耗、性能、面積大小等指標，以及供貨量是否充足，而代工廠的產能，或者芯片光罩層數，用戶並不關心。

高通和台積電合作，堅持採用其最先進，而且能夠支持大規模供貨的製程工藝。

隨著時間的推進，製造工藝會逐步向EUV遷移，但它只是一種生產技術而已，也不會縮小晶體管體積，不會帶來更好的用戶體驗，所以現在大部分廠商採用的仍然是N7P工藝，只有一家廠商( 華為麒麟990 5G)採用了EUV工藝，但是供貨量應該也不是非常龐大。

Kressin最後強調，高通需要保證更大量的供應，需要為用戶帶來更多實際的使用體驗提升，EUV只是在生產製造的物理層面的提升。

關於下一代5nm，高通指出目前還沒有任何一款產品採用5nm工藝量產，高通現在不會對5nm做過多評論，但是高通不會永遠都採用7nm。