據台灣地區《工商時報》報導，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之後，聯發科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯發科正與三星接洽，並積極將5G芯片送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應鏈。此前，聯發科正式推出5G旗艦手機芯片“天璣1000”，且已獲得OPPO、Vivo及小米等訂單，後續還可望加入華為平價系列榮耀大單。

不僅如此，市場更傳出，三星正在與聯發科接洽，有意將主流及平價5G智能手機芯片導入三星A系列等手機，且聯發科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年傳出好消息。

法人分析稱，聯發科過去就曾把4G手機芯片Helio P25攻入三星供應鏈。而三星已將位在大陸的ODM廠關閉，未來將把中低端智能手機外包給陸系ODM廠，代表往後不論在三星5G或4G的中低端智能手機產品線上，訂單交由聯發科的機會將大幅增加。

報導稱，聯發科於5G智能手機芯片規格上，已開發出NSA／SA、Sub-6頻段，代表可支持目前全球大部分的電信運營商規格，儼然已是5G前段班要角，與全球一線5G芯片大廠齊名，且聯發科正在研發更加先進的毫米波（mmWave）頻段，最快有機會搶在2021年問世。