在本週開幕的第四屆驍龍技術峰會上，最引人矚目的莫過於驍龍865和765兩款移動平台。其中，865是下一代旗艦產品平台，765/765G可以理解為次旗艦平台，兩者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性，在AI運算和Elite遊戲性能方面有明顯提升。

但不同的是，865採用了分離器件方式，外掛X55基帶處理器；而驍龍765/765G移動平台反而集成5G連接。在國內的社交媒體上，圍繞著865平台採用外掛基帶，而非SoC方式，產生了大量的爭論。

或許是考慮到中國市場的重要性，Qualcomm總裁安蒙（Cristiano Amon）專門接受了包括C114等在內的國內媒體採訪，及時回應了業界關注的問題。

安蒙表示，在每次無線通信技術代際轉換中，Qualcomm始終堅持通過合理的產品設計，實現調製解調器和AP（應用處理器）兩方面的最佳性能。“在我們推出能夠支持最大帶寬、最低時延和最高可靠性的5G調製解調器的同時，我們必須打造一個能夠為充分實現5G潛能提供最佳支持的移動平台/處理器。最佳性能的5G調製解調器和最佳性能的AP搭配起來，才能很好地賦能移動終端去支持全新5G服務。”

“所以，我們對驍龍865的設計策略是：絕不要僅為了做一顆SoC，而犧牲掉應用處理器或者調製解調器的性能。”安蒙強調。“賦能全新的5G服務，需要最佳性能的調製解調器和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以致於無法充分實現5G的潛能，都這是得不償失的。”

在安蒙看來，其它廠商的5G解決方案，它們與驍龍865+X55組合相比，性能水平都不在一個級別上。高通相關人士指出，麒麟990在AP側性能不及驍龍865；在調製解調器側，麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬。聯發科所推出的天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬，但是同樣不支持毫米波；在AP側，它的性能也不及驍龍865，同樣不是頂級的解決方案。

事實上，高通對於性能的追求非常明顯，雖然驍龍865平台採用了AP與基帶處理器分離的方式，但卻將基帶處理器與射頻系統進行了更好的融合。安蒙指出，驍龍X55是一個高度集成的多模5G調製解調器，作為調製解調器及射頻系統的完整解決方案，具備多項領先特性。因為，在5G時代，性能提升很大程度上需要通過射頻來實現。