一年一度的高通驍龍科技峰會正在夏威夷舉行，本年度最重磅產品的是旗艦SoC 驍龍865，而最熱門的話題是5G。高通已將驍龍865 和765 的詳細參數公佈，兩款都支持5G，但搭載的方式卻不一樣，驍龍765 是首個集成了5G 基帶到SoC 上的平台，而865 卻和上一代855一樣是外掛的基帶芯片，與上代不同的，這次高通默認廠商必須外掛。

這引發外界的一些質疑，為什麼一款中端平台用上了集成5G，高端的卻是外掛。一般基帶都是集成到移動SoC 上的，因為這樣不僅能節省空間、成本，也有利於功效。那麼高通為什麼要在旗艦平台上做外掛的解決方案呢？

答案是高通立的一個Flag：

“同時支持Sub-6 和毫米波才是真5G”

但同時支持Sub-6 和毫米波（mmWave）的高速5G 是需要付出成本的，就是更高的功耗和發熱，所以簡單來說，高通是為了在旗艦平台上實現旗艦級的5G 性能，才採用外掛這一方案的。

高通總裁Cristiano Amon 在一個圓桌環節上解釋說，“當我們考慮X55 在各種功能上發揮其最大性能的能力時，（外掛）看起來是正確的方法，特別是考慮到基帶芯片的尺寸，以及應用處理器的性能。”

換句話說，驍龍X55 的功能和性能要實現，意味著基帶芯片的尺寸和功耗需得達到一定水平。如果將其整合到一塊SoC 上，面積和功耗是跟其它SoC 模塊共享的。這樣如果基帶芯片更大，給CPU 和GPU 的空間可能就會更小，而且還會帶來更大的散熱挑戰，影響高性能的持續輸出。

“我們對旗艦的考慮是如何實現最好的性能和最強的5G？驍龍X55 正是這樣的，”Amon 表示。對高通來說，外掛基帶芯片意味著驍龍865 在計算性能和5G 性能上都可以不妥協。

“某些倉促上馬集成5G 的公司”損失了5G 性能

Amon 還說“某些倉促上馬集成5G 的公司”，其5G 基帶的性能也相應降了下來。

這裡的某些公司明顯就是華為和三星，華為的麒麟990 5G SoC集成了基帶芯片，但是只支持sub-6GHz頻帶，最高下載速度為2.3Gbps；三星的Exynos 980也是如此，不支持毫米波，雙模連接最高性能為3.6Gbps。

對比之下，高通外掛的驍龍X55 最高下載速度為7.5Gbps，華為提供的外掛版暴龍5000 基帶芯片支持毫米波，最高下載速度也達到7.5Gbps；三星的Exynos 5100 外掛基帶芯片最高下載速度為6Gbps，Exynos 5123 則能達到7.35Gbps。三星還計劃在其Exynos 990 上採用外掛Exynos 5123 基帶的方案。

很顯然集成5G 基帶需要在性能上有一些妥協。

高通本次發布的中端SoC 驍龍765 平台就是集成式的，它集成了驍龍X52 基帶，支持最高3.7Gbps 下載速度，只有865 外掛方案的一半。不過比友商強一點的是它支持毫米波以及高通自家的DSS 技術（動態頻譜共享）。

外掛不一定就低效

外掛的功耗當然也是功耗，要耗電的，但它卻不一定低效的，Amon 表示這樣的架構沒有犧牲續航。

實際上，驍龍865 的X55 基帶在4G LTE 上的能效比855 上集成的X24 基帶還要好。所以如果你是用4G 網的話，功耗比之前還是有降的。當然如果是用5G，耗電是要更多了，尤其是高速下載時。

另外，驍龍X55 同時支持5G FDD 頻譜和5G 獨立組網，它也是一款4G 和5G 雙模基帶，支持動態頻譜共享，有利於運營商從4G 向5G 遷移。

至於何時能見到高性能集成5G基帶SoC，估計要到明年了。PS. 蘋果明年預計也是採用高通的5G基帶。

附：驍龍865 詳細參數

參考來源：Android Authority