高通在當地時間週二開始的驍龍年度峰會上，推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平台，其中最高端的驍龍865將由台積電代工，採用的是與蘋果A13處理器相同的工藝。高通官網披露的信息顯示，驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平台，都將採用7nm工藝。

但外媒隨後的報導顯示，雖然採用的同時行業領先的7nm工藝，但高通新推出的移動平台的工藝並不相同，也並非由同一家代工商代工。

高通新推出移動平台中，驍龍865是定位高端的一款，預計也是明年三星等廠商的安卓旗艦機將採用的，這一款將由台積電代工。

外媒的報導還顯示，驍龍865採用將是台積電的7nm “N7P”工藝，這一工藝在7nm工藝的基礎上改進而來，蘋果 9月推出的iPhone 11系列所採用的A13仿生芯片，也是由這一工藝打造。

代工驍龍865，是繼之前的驍龍855之後，台積電再次代工高通的高端移動平台。