除了旗艦級的驍龍865，高通今年發布的性能級驍龍765、驍龍765G也非常受關注，因為它們是高通首個原生集成5G基帶的移動平台，驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52，當然還有配套的射頻系統，官方稱擁有三大明顯特色：

一是數千兆比特高速連接，5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865＋驍龍X55下載最快7.5Gbps)，4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用戶的出色網絡覆蓋，三是全天電池續航。

驍龍X52和驍龍X55一樣，也支持5G PowerSave、Smart Transmit、Signal Boost、寬帶包絡追踪等一系列5G技術，支持所有關鍵地區和主要頻段，包括5G毫米波和6GHz以下頻段、SA和NSA組網模式、TDD和FDD，動態頻譜共享(DSS)、全球5G漫遊、多SIM卡，基本上就相當於一個低速版的驍龍X55。

驍龍765系列採用三星 7nm EUV工藝製造，集成八核心Kryo 475 CPU、Adobe 620 GPU(比上代提升20％)、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP、傳感器中樞等模塊。

二者都擁有第五代AI引擎，Hexagon張量加速器的速度是前代的2倍，顯示支持120Hz刷新率，內存支持雙通道LPDDR4X-2133，最大8GB，快充支持QC4+/QC AI，衛星定位導航支持北斗。

不同之處在於，驍龍765 CPU頻率最高2.3GHz，驍龍765G提高到2.4GHz，GPU性能也提高10％，AI性能每秒5.5萬億次運算(5.5TOPS)。

拍照部分，支持長焦、廣角、超廣角鏡頭，支持拍攝1.92億像素照片、超過10億色4K HDR視頻、720/480fps慢動作視頻、4K HDR視頻，功耗降低最多4倍。

另外可搭配FastConnect 6200無線模塊，支持Wi-Fi 6、藍牙5.0，前者2.4/5GHz雙頻、最高80MHz通道、MU-MIMO、WPA3，後者支持TrueWireless、aptX Adaptive。

搭載驍龍765和765G的終端設備預計將於2020年第一季度面市。