本週三，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示正努力為蘋果iPhone開發5G通訊模組解決方案。這是兩家公司在今年4月達成新合作夥伴計劃中的首個重大項目。援引外媒PCMag報導，在日前召開的驍龍技術峰會上阿蒙談及了高通和蘋果之間已經達成了多年的許可協議，稱目前首要任務就是推出5G版iPhone手機。

阿蒙表示：“和蘋果建立合作關係的首要任務就是如何盡快幫助他們推出5G 手機 ”。為此，蘋果可能不會使用高通的RF前端（位於網絡信號和設備蜂窩網絡通訊模組之間的天線、調諧器和其他電路的組合）。在推動5G進程中蘋果可能將重新設計RF前端，因為正確的元件組合可以增強對5G技術的訪問和使用。

阿蒙（Amon）暗示，當兩家公司在4月解決全球法律糾紛時，蘋果公司正在最終確定其5G iPhone調製解調器設置。因此蘋果可能會依賴高通驍龍的通訊模組，其前端可能會由其他製造商所提供的組件組裝而成，至少2020年首次亮相的5G手機是這樣的。

阿蒙表示：“我們已經和蘋果簽訂了多年協議，這不是一年兩年，而是關於我們驍龍通訊模組的多年採購協議。我們對前端不抱任何期望，尤其是因為我們的簽訂時間很晚。我們重新合作的時間要比預期的晚，因此我們正在努力爭取盡可能多的加快進度，完成工作，並基於此前他們所做的工作，幫助蘋果按照計劃推出5G手機。”

PCMag指出，如果蘋果打算生產與mmWave 5G技術兼容的iPhone機型，則它將需要使用高通的零件，因為這家芯片製造商是唯一與Verizon和AT＆T運營的網絡兼容的天線製造商。這與週二的分析師報告一致，該報告稱蘋果計劃明年銷售的四款iPhone中有兩款將支持mmWave 5G。所有這四個型號都被認為與速度較慢但更健壯的6GHz以下5G頻譜兼容。