高通發布X52 5G基帶助力手機廠商降低5G設備准入門檻
在本屆驍龍峰會上,高通不僅發布了面向中端智能機的Snapdragon 765 / 765G SoC,還發布了全新的入門級Snapdragon X52 5G基帶。據悉,該公司對5G的前景感到無比興奮。而X52 5G基帶不僅借鑒了X55 5G基帶的主要特性,還極大地拉低了5G設備的准入門檻。
(圖自:Qualcomm)
今年的驍龍峰會上,高通邀請了全球數以百計的媒體親臨現場。為了推動5G 設備在2020 年加速普及,高通決定在X55 和X50 之後,推出更加實惠的驍龍SoC 和5G 基帶新品。
畢竟對於使用驍龍7xx 系列芯片組的中端智能機來說,使用旗艦級5G 基帶的成本,未免太過昂貴。然而高通並未在765 / 765G 中塞入老舊的基帶,而是集成了全新的入門級5G 基帶。
與X55 一樣,驍龍X52 同樣支持美國運營商推出的各種5G 選項,包括載波聚合、6GHz 以下/ 毫米波網絡、FDD 和TDD、獨立/ 非獨立(NA / NSA)組網、以及動態頻譜共享(DSS)。
(via SlashGear)
作為一種多模式調製解調器,X52 支持從2G 到5G 的所有網絡制式。與X50 不同的是,當用戶不在5G 覆蓋範圍之內時,它可以回落到更加普及的4G LTE 網絡,而無需單獨的外掛基帶。
與X55 5G 基帶相比,X52 僅在峰值速度上有所妥協。前者支持7Gbps 下行速率,後者峰值只有3.7Gbps 。
對於這樣的策略,我們並不感到陌生,因為這樣能夠更好地覆蓋不同價位段的產品,為消費者提供更多的實惠選項。