華為FreeBuds 3 真無線耳機是第一款搭載華為自研麒麟A1芯片的終端設備，也是全球首款採用半入耳式設計的主動降噪耳機，支持雙通道同步傳輸技術，支持藍牙5.1。充電盒支持無線充電，耳塞部分曲線圓潤，單耳機重量僅為4.5g，佩戴輕盈通透。跟著我愛音頻網的拆解，一覽FreeBuds3內部的設計，內部的做工，內部搭載的元器件，並一探其半開放式主動降噪的秘密。

一、HUAWEI 華為 FreeBuds 3真無線耳機開箱

包裝正面，頂部印刷有：HUAWEI FreeBuds 3 無線耳機，麒麟A1芯片，智慧降噪，無線快充。右上角是華為的花瓣logo，產品效果圖佔據中部，左右耳機為懸浮狀態，營造出耳機輕質如羽的感覺。

包裝背面，延續了之前FreeBuds 2 Pro的佈局風格，上部是產品特性圖標，中部是產品規格，下部是耳機的注意事項，華為公司地址和聯繫方式。

包裝清單：耳機，用戶指南，安全信息說明，充電線，保修卡。

包裝附贈一條USB-A to USB Type-C充電線。

充電盒正面特寫，FreeBuds3支持免費個性化鐳刻服務，中部是經過鐳刻的“我愛音頻網”字樣，表明這是我愛音頻網專屬的FreeBuds3。

充電盒背面特寫，中部是正方形鏡面區域，區域正中有HUAWEI字樣，合頁外露部分處於正方形區域之中，精緻又巧妙。

位於充電盒側面的配對按鍵。

充電盒底部的USB Type-C充電接口，旁邊是充電盒充電指示燈。

充電盒內部耳機充電指示燈特寫。

耳機的正極充電觸點。

充電盒耳機座倉底部的負極充電彈片特寫。

耳機充電盒開蓋特寫。

我愛音頻網採用ChargerLAB POWER-Z KT001 對HUAWEI華為FreeBuds 3 無線耳機進行有線充電測試，充電電壓：5.201V，充電電流：1.267A。

我愛音頻網採用ChargerLAB POWER-Z KT001 對HUAWEI華為FreeBuds 3 無線耳機進行無線充電測試，充電電壓：5.153V，充電電流：0.577A。

充電盒+左右耳機重量：57.6g。

充電盒重量：48.4g。

左右耳機重量：9.2g。

二、HUAWEI華為FreeBuds 3 真無線耳機拆解

我們首先撬開充電盒的下殼。

充電盒下殼內部的USB Type-C充電接口金屬固定件特寫，旁邊是LED遮光柔光罩。

充電盒下殼內部的按鍵結構背面特寫，這面是微動開關觸片， 兩側同樣由黃綠色膠水固定。

充電盒下殼內部的按鍵結構正面特寫，這面是微動開關鍵帽。

按鍵結構微動開關特寫。

充電盒內部中體結構一面，這面有無線充電線圈。

充電盒內部中體結構另一面，這面的電池被透明膠殼蓋封，膠殼用螺絲固定於殼體。

充電盒內部的微動開關接觸彈片特寫。

USB Type-C充電母座外周有一圈橡膠，提升緊密性。

我們將充電盒內部無線充電線圈從中體結構中分離。

充電盒內部主板特寫，主板與副板都是用排線相連，右邊黑色長方形排線是充電接口排線，左邊白色排線是充電頂針排線，二維碼排線是電池的排線。

充電盒內部局部特寫，局部可見耳機定位磁鐵及充電盒閉合磁鐵。

耳機充電頂針特寫。

充電頂針/LED指示燈/霍爾元件FPC正面特寫。

充電頂針/LED指示燈/霍爾元件FPC背面特寫。

耳機LED充電指示燈/霍爾元件小板特寫。

主板上的排線插座特寫。

充電盒內部拆解全家福。

耳機座倉充電金屬彈片特寫，旁邊黑色橡膠是底部的內襯套在塑料底座內側。

充電盒LED充電指示燈特寫。

充電盒USB Type-C母座小板正面特寫。

充電盒USB Type-C母座小板背面特寫。

鋰電池被固定在膠殼中，並有黑色海綿作緩衝。

鋰聚合物電池特寫，型號：HB681636ECW，410mAh/1.56Wh/3.82V，中國製造，生產日期：2019年8月19日。

電池保護電路特寫，表面的IC被硬膠塗抹覆蓋。

充電盒主板和無線充電線圈正面特寫。

充電盒主板和無線充電線圈背面特寫。

絲印94EN 76 IC。

絲印LA IC。

絲印124 IC。

絲印JA3。

絲印HCCQ K3J IC。

絲印71T IC。

絲印941 QXA A3V4 IC。

絲印737 IC。

絲印9106B AAS1 IC。

TI德州儀器BQ25601電池充電管理和系統電源路徑管理IC。

BQ25601詳細資料。

IDT艾迪悌P9221無線充電IC。

P9221詳細資料。

絲印F411CE6 008 VQ A TW 9 10 IC。

我們來看耳機部分。

耳機底部的負極充電觸點及通話麥克風開孔特寫，麥克風開孔為側露式，與充電觸點融合，減少割裂感，提高外觀一體性。

耳機柄上的降噪麥克風開孔特寫。

耳機內側的正極充電觸點特寫。

耳機倒相孔特寫。

耳機內側的光學傳感器開窗及出音孔特寫。

耳機另一側的出音孔特寫。

我們從耳機頭部開拆耳機。

耳機腔體內部一覽，可見一塊黑色絕緣塑料片。

揭開黑色絕緣塑料片，露出底部的傳感器副板。

這個耳機有獨立的倒相管設計，增加耳機低音效果。

耳機內部定位磁鐵特寫。

內壁正極充電觸點特寫。

骨傳導麥克風副板被白色矽膠固定，可見下方還有組件。

去除白色矽膠，露出黑色塑料絕緣蓋板。

移除蓋板，下方還有一套副板組件。

耳機導相管外側特寫。

倒相管對外界的開孔。

耳機倒相管內側特寫。

耳機內部的倒相孔特寫，覆有絲網。

由於耳機柄部內部組件固定太過緊緻，所以只能進行暴力拆解。

這部分是耳機手柄頂部的藍牙天線。

耳機底部的通話矽麥特寫。

耳機手柄頂部的藍牙天線特寫。

旁邊馬鞍型結構負責將耳機內部的FPC有序堆疊。

耳機單元的焊點，用紅色點膠加固。

用烙鐵移除焊點，分離使用雙面膠貼合在單元背部的主板，即可取出單元。

揚聲器單元背面特寫。

揚聲器單元正面特寫。

揚聲器動圈單元尺寸為14mm。

頭腔內部內嵌黑色塑料蓋板。

移除黑色塑料蓋板，耳機內壁的傳感器開窗及出音孔特寫。

內部整體結構正面一覽。

內部整體結構背面一覽。

鐳刻G314 9010通話矽麥特寫。

條形鋰聚合物電池電池與一元硬幣的比較。

條形鋰聚合物電池正面特寫。

條形鋰聚合物電池背面特寫，電池規格：3.82V，0.11Wh。

降噪矽麥出音孔特寫。

鐳刻G303 9315降噪矽麥特寫。

副板正面特寫。

副板背面特寫。

絲印71T IC。

絲印MU5 J2K IC。

絲印789 947 IC。

耳機藍牙天線彈片特寫。

傳感器副板正面特寫。

傳感器副板背面特寫。

耳機正極充電觸點特寫。

來自丹麥聲揚，型號為VPU14AA01的骨傳導麥克風，主要負責利用骨傳導原理來拾取佩戴者自身語音信號，帶來優秀的語普對環境噪音的信噪比，微小封裝(3.5*2.65*1.5mm) , 寬語言頻帶可達10kHz, 極低功耗，低功耗，高靈敏度的一顆傳感器。

主板正面特寫。

主板背面特寫。

主板與一元硬幣的比較。

絲印Q64FWY IG1926 IC。

絲印PQ9 21 IC。

ADI亞德諾ADAU1787具有音頻DSP的4ADC，2DAC 低功耗編解碼器。

ADAU1787詳細資料。

絲印356H 1910 J7R IC。

絲印HI 1132 主控芯片，這應該就是華為的麒麟A1芯片。

耳機觸摸FPC特寫。

耳機頭腔黑色結構內壁特寫，包含有光學距離傳感器，金色的骨聲紋傳感器天線。

HUAWEI華為FreeBuds 3 真無線耳機拆解全家福。

我愛音頻網總結：

HUAWEI華為FreeBuds 3 真無線耳機充電盒採用圓餅設計，其中又有方形亮片嵌於殼體中央，手感圓潤細膩，造型別緻簡雅。耳機採用人體工學設計，機身輕巧，行動之中不易滑落，長久佩戴舒適依舊。

耳機內部設計高度集成且高度複雜，組件高度定制化，封裝工藝高密閉性，讓拆解耳機端可謂是剝絲抽繭，足見華為在內部設計上所下的大功夫。內置有骨聲紋傳感器，有效削弱環境噪音，提高通話質量。小巧的耳機配備了14mm大尺寸動圈單元，配上內置的倒相管，營造出震撼的低音效果。內置的麒麟A1芯片，支持藍牙5.1，支持雙通道同步傳輸，內置高速率音頻處理單元，從而讓FreeBuds 3實現低延遲，穩定快速的無線連接。